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斷供失效，麒麟1020突然宣布，高通5nm晶片又托美國後腿了

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在晶片製程上高通這2年的進度一直落後於華為，5nm製程晶片華為今年下半年就將發布，也就是傳說中的麒麟1020，在全球範圍內華為和蘋果都是首批嘗鮮5nm製程晶片的廠商，蘋果是A14處理器，華為則是麒麟1020處理器，這兩款處理器都將在今年發布。

對於5nm製程晶片，當台機電還在試投產時華為和蘋果就及時跟進了，台積電於2019年9月時給了這些客戶送樣。

去年華為和蘋果都和台積電簽訂了5nm晶片生產的訂單，且華為的訂單份額還大於蘋果。

高通最新的x60晶片雖然在今年第一季度就發布了，但正式量產使用要到2021年，這個時間節點明顯晚於麒麟1020。

2020年5月美國採取新的制裁措施後，華為可能面臨晶片斷供的局面，但採用5nm製程的麒麟1020晶片整體還是有保障的。

在當前的緩衝期內，華為又緊急向台積電下了一波訂單，基本可以而保證下一代Mate40系列旗艦機型能用上麒麟1020晶片。

因此，短期來說華為5nm晶片並不會有太大的問題。

當然，如果美國的制裁持續進行下去，2021年新機型（比如P50等）的晶片就可能就有問題了。

高通驍龍晶片這2年在高端領域的銷量一直在下滑，尤其是中國市場。

國產機型中使用驍龍8系列高端晶片的機型數量不多，同時對應的銷量也不高，而華為採用麒麟980、990這樣高端晶片的機型遍地開花，不僅華為手機使用，榮耀機型也使用，使得華為麒麟晶片整體的銷量超過了高通。

未來美國的制裁可能會幫助高通重新追趕上華為，也真是令人唏噓，僅僅幾年時間，曾經領先的手機晶片廠商如今卻要靠美國制裁才能追趕上對手。

如果要從晶片性能、製程以及基帶等層面全面衡量高通驍龍晶片和華為麒麟晶片，從大趨勢來看就是麒麟不僅追上了高通，並有逐步領先的優勢，只是未來這種進程可能會隨著美國的晶片斷供策略而被打斷。

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