太突然!聯發科5G處理器跑分曝光,性能竟然不輸華為
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說到手機處理器,一般人只會想起蘋果的A系仿生處理器、高通的驍龍處理器、三星的獵戶座處理器以及華為的海思麒麟處理器,但其實在這四家巨頭之外還有一家處理器製造商在很長一段時間裡都是王牌一般的存在,只是在其近些年的發展中,技術受阻以及合作廠商的不爭氣,加上早些年產品主要供應方向的問題,導致其在整個行業中開始滑坡,這家企業正是我們今天的要說的聯發科。
在4G時代的末期,聯發科的意外掉隊著實讓人驚訝,而能否在5G時代發力也成為了外界對聯發科關注的焦點。
今年5月29日,聯發科發布了旗下首款集成了 5G 基帶晶片的 SoC,其採用 7nm FinFET 工藝,採用 ARM 最新的 Cortex-A77 架構 CPU 核心以及 Mali-G77 GPU,還配備獨立的 APU 單元;支持最高
8000 萬像素攝像頭、4K 60fps 解碼。
需要明確說明的是,這也是全球第一個5G SoC單晶片,業內首款真正意義上的5G SoC,並且同時支持NSA/SA組網模式。
北京時間10月3日,突然有媒體對外放出了聯發科5G SoC的跑分成績,由於其數據來源於GeekBench
4平台,也是目前最具權威的跑分平台,所以其成績還是非常具有權威性與說服性的。
從曝光的截圖來看,測試機型搭載了安卓10作業系統,大核為A77,主頻為2.3GHz,單核跑分成績為3447分,多核跑分成績為12151分,考慮到測試機型普遍缺乏足夠的優化,這一成績只是基本成績,還有很大的提升空間。
作為繼高通、華為、三星之後發布的5G晶片,聯發科5G SoC的實力究竟能達到一個什麼級別也是很多網友的關心的問題,尤其是與華為5G晶片比起來結果如何,畢竟聯發科5G SoC的主要採購商還是來自中國大陸地區。
從此前華為海思麒麟990
5G晶片的成績來看,聯發科5G SoC單核成績遜色於華為麒麟990,但多核性能則略強一些。
換句話說,聯發科55G SoC的性能完全不輸於華為,這一點還是非常讓人意想不到的。
聯發科多模5G SoC晶片,內置聯發科自主研發的Helio M70數據機,採用節能型封裝,該設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。
目前這款 5G SoC 將於今年第三季度向客戶送樣,終端產品最快 2020 年一季度上市,主要定位於3000元價位的中端旗艦機型。
隨著聯發科5G SoC終端產品的日益臨近,以聯發科、華為為代表的國產5G晶片將與高通、三星展開正面廝殺,未來誰能在市場中占據一席之地,就讓我們拭目以待吧!
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