自研晶片占mate30半數，華為備胎計劃收穫碩果

據外媒報導，專業晶片拆解研究機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G進行了拆解，發現其中華為自研晶片的占比已達到五成左右，其餘晶片多數來自歐洲、日本、中國大陸以及台灣，僅有少數晶片來自美國，顯示出華為的備胎計劃已收穫碩果。

華為強大的晶片研發實力

華為研發晶片其實已有超過20多年歷史，早在1990年代的時候它就開始為自家的通信設備研發晶片，正是因為它早早就開始布局晶片研發，積累了深厚的技術底蘊，才有了後來晶片業務的輝煌成績。

2004年在晶片技術研發方面已打下一定基礎的華為將晶片業務拆分成立獨立的晶片研發部門--華為海思由此誕生，2005年華為研發出WCDMA基帶，此時沒有其他手機企業願意採用它的基帶晶片，為了扶持基帶晶片的發展推出了上網卡這種產品，很快上網卡業務就做到了全球第一。

2009年華為研發出第一款手機晶片K9，不過由於這款晶片的成熟度存在不足以及它選擇了當時開始走衰的Windows系統，因此K9並沒獲得手機企業的採用。

2011年華為將手機業務確立為它的一大業務部門，扶持手機晶片業務的發展成為手機業務部門的一大責任，此後雖然華為研發的K3V2、K3V3等都存在一些不足，不過華為手機堅持採用，為手機晶片的發展提供了支持，直到2012年它才研發出技術最完善的手機晶片麒麟920，從此手機晶片業務逐漸走上高速發展的道路，今年它推出的麒麟990 5G晶片更成為全球技術最領先的5G手機晶片，領先競爭對手兩個月。

隨著華為海思在手機晶片方面的技術取得突破，它開始進入更廣泛的行業，到如今它已在電源管理晶片、電視晶片、監控晶片、SSD控制晶片等行業均有布局，並且在這些行業當中部分已做到了行業領先地位。

華為海思也因此迅速成長壯大，它已成為全球第十四大晶片設計企業。

華為創始人兼總裁任正非表示，華為之所以要做晶片，除了增強自身的核心競爭力之外，還有一個重要原因是避免有一天別人不提供晶片給華為使用了，華為還能依靠自家的晶片保證生存，華為海思是它的備胎計劃的一部分，沒想到今年美國將它列入實體清單，美國多家晶片企業停止向華為供應晶片，一語成讖。

備胎計劃收穫碩果

在美國將華為列入實體清單之後，華為海思總裁何庭波向海思全體員工發內部信稱「所有我們曾經打造的「備胎」（晶片），一夜之間全部「轉正」「，強調這是危也是機，為華為海思提供了巨大的發展機會。

從那時候起，華為海思全體員工進入作戰狀態，全力研發各種晶片，以努力實現自給自足。

從拆解機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G拆解分析後可見，華為自研晶片占比已達到五成，從電源管理晶片到手機晶片等都實現了自研，除了少部分晶片來自美國，比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國凌雲的音頻放大器，其他部分都在美國以外找到了替代品。

在華為擺脫對美國依賴的過程中，它還為推動中國晶片產業的發展作出了重大貢獻，華為是全球第一大通信設備企業、第二大手機企業，對晶片的需求量巨大，它通過與國內晶片行業的合作大量研發了多種多樣的晶片，推動中國晶片產業發展成為全球的一大力量。

此前華為還表示，其已生產出不含美國元件的5G基站設備，可見經過近半年時間的努力，華為已基本打破了美國限制給它造成的窘境，生存發展已不成問題，華為海思也由此證明了它作為備胎為華為作出了巨大的貢獻。

中國的製造業產值已居於全球第一，中國採購的晶片占全球的比例近一半，華為成功擺脫美國限制的結果證明了中國企業只要自強不息，總有辦法走出自己的道路，看到更光明的未來，這是值得中國晶片產業思考的問題，正是基於此中國已推出第二期集成電路產業基金，基金規模超過2000億元，規模較第一期更大，中國晶片產業將迎來新的發展機遇。