4G晶片時代：高通獨霸/海思突起/聯發科趕超

毋庸置疑，中國晶片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。

但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國晶片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。

中國缺「芯」嚴重 手機晶片尤甚

相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的晶片都出口到中國，但國產晶片的市場份額只占10%。

全球77%的手機是中國製造，但其中不到3%的手機晶片是國產的。

我國晶片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。

而且，受制於人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。

研究數據表明，晶片產業1美元的產值，可以帶動信息產業10美元的產值和100美元國內生產總值（G D P）。

基於此，世界各國紛紛將晶片作為國家重點戰略產業來抓，美國、歐洲、日本等已開發國家通過大量的研發投入確保技術領先，韓國、新加坡和我國台灣通過積極的產業政策推動集成電路產業取得飛速發展。

與此同時，中國海關統計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值達同比增長29%，保持快速增長勢頭。

其中，出口額為880億美元，同比增長63%；進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。

貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。

與之相比，原油進口額不到2200億美元。

當然，集成電路與原油不同，集成電路屬於「大進大出」，很多被製造成電子產品後再次出口。

不過，國內製造業旺盛的需求，其中的機會是不可忽視的。

但是，中國企業這方面尚有欠缺。

根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業發展狀況報告（2013版）》，2012年中國前十大晶片設計企業銷售額總計226.4億元人民幣，而高通2012年的營收為131.77億美元（摺合人民幣830億元）。

也就是說，國內十大晶片設計企業的總產值還不到高通一家公司的三分之一。

一邊是晶片產業龐大的市場機會和戰略作用，另一邊則是中國企業弱小的規模及競爭力，中國「芯」的突破口在哪裡？

中國「芯」發力 政策利好

面對上述中國缺「芯」的現狀，有跡象表明，進入到4G時代，中國「芯」力量將逐漸藉助智慧型手機晶片崛起，並形成中國晶片企業組團對抗國外晶片廠商的市場格局。

例如華為旗下晶片公司海思近日正式發布了「核芯」麒麟Kirin920晶片。

該產品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標準等，而這些功能都被認為是業界領先水平。

業內人士指出，在4G晶片領域，目前仍是高通、Marvell等國際晶片企業唱主角。

但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G晶片產品陸續規模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國「芯」力量將逐漸崛起，未來將形成中國晶片企業群集對抗高通的市場格局。

1 2 3 4 下一頁>>

目前，能夠做到規模商用的5模晶片，除了高通，還有國內晶片企業海思。

而海思之所以能夠在LTE晶片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。

華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

「正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶晶片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。

」手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴記者。

海思晶片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產品的硬體架構、差異化和競爭力領先。

為此，業內人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等晶片廠商議價的重要籌碼。

海思CTO艾偉告訴記者：「華為堅信晶片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。

」

除海思外，展訊近日也發布了採用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智慧型手機平台—SC883XG。

該款產品有助於實現高性能和低功耗，幫助手機廠商開發出高性價比解決方案的中高端手機。

對此，展訊董事長兼執行長李力游博士表示，由於採用目前最先進的製程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和晶片尺寸方面具有顯著優勢。

「SC883XG將幫助手機製造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求。

」李力遊說。

據記者了解，SC883XG晶片已經開始提供樣片，預計在今年10月投入量產，首批合作的企業包括酷派、天宇、聯想等終端廠商，而展訊的4G多模晶片產品也將在年底量產。

另外，中興通訊(000063,股吧)終端市場戰略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號為「迅龍7510」的4G基帶晶片。

該晶片是中國首款28nm 4G基帶處理晶片，全球Q1商用的五款4G晶片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。

採用迅龍芯的大Q手機等產品逐步上市。

據悉，今年中興出貨的500萬部智慧型手機將會採用自己的手機晶片。

其實早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發的ZX297510 LTE多模晶片平台通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模晶片平台認證。

該晶片網絡制式方面支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM 商用晶片，支持R9 LTE Cat 4高速傳輸。

目前來看「迅龍7510」晶片正是ZX297510 LTE多模晶片的對外商用名稱。

另外，聯芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯芯首款五模單晶片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。

除了SoC方面，聯芯與360的合作也開啟了晶片廠商與網際網路公司的深度合作模式，推動了上游產業鏈的向下延伸。

成本高企 市場趨整合是挑戰

除上述華為、展訊、中興等紛紛發布新品之外，從規模上，目前大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業超過20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

「問題在於除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研髮長期高額的投入，即使收入過億，大多定位中低端，缺乏技術含量。

」王艷輝告訴記者。