要變天了！美國高通被拉下神壇，華為登頂市場第一！中國晶片崛起！
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曾經在處理器領域占據絕對王者地位的高通驍龍處理器，不僅性能還是做工都是世界頂尖。
而且在中國市場的份額連續多年來一直保持著絕對的第一水平。
但是隨著中國科技的不斷發展，這位昔日王者近日終於走下神壇，不得不屈居第二！那麼究竟是誰打敗了它呢？當然就是代表著中國晶片頂尖實力的華為！華為憑藉著自身強大的晶片研究實力，發明出了海思麒麟處理器這款王牌處理器。
雖然歷經了很多挫折，但是華為憑藉自身過硬的實力，走到了今天，並且打敗了美國的高通公司，成為當之無愧的第一！
據國內媒體5月1日報導，國際知名的市場調查機構近日公布了2020年第一季度中國手機處理器市場榜單，從最新的榜單來看，華為手機旗下的海思麒麟處理器以 43.9% 的市場占有率首次超越高通驍龍，成功登頂第一！同時這也是華為海思麒麟處理器首次超過高通驍龍晶片，成為中國市場手機晶片第一名！
從數據來看，華為海思占據了榜首，擁有43.9%的市場份額，第二名的高通占據了32.8%，聯發科13.1%和蘋果的8.5%。
光從數據來看，華為領先了第二名10個百分點！可以說現在的華為海思已經和全世界頂尖的晶片公司已經拉開了距離，第二名就算想追，也有很長的距離要走！
根據數據顯示，在2020 年第一季度中國手機處理器市場中，華為手機旗下的海思麒麟處理器以 43.9% 的市場占有率首次超越高通驍龍，成功登頂第一，要知道這可是歷史首次國產晶片超過國外晶片！這不僅僅是華為的勝利，更是中國晶片的進步！從原來的低起點，到現在打敗世界頂尖晶片製造高通公司，中國晶片正在穩定堅決地不斷前進！
華為手機中最為重要的一個核心就是華為自研的麒麟處理器它基於7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低，功耗方面也是業內最出色的，而且5G性能全面領先於驍龍865，而蘋果在5G這塊還全面落後；此外，因為自研NPU，麒麟990 5G的AI性能也是目前業內最強的。
要知道，華為海思要想超越高通絕對是一件非常不容易的事。
畢竟華為海思從誕生到現在才沒多久的時間，反觀高通在晶片領域確實已經紮根多年，擁有著雄厚的技術實力。
華為海思就像是一個還在成長的青少年，高通就如同是早已成年的大漢。
而這個大漢卻敗給了初生牛犢的華為。
不得不說，中國的晶片進步實在是太快了！
有消息稱，華為麒麟710A處理器，是由中芯國際的代工製造的晶片。
儘管這款晶片在性能上也許不如麒麟990或高通的處理器，但是由中國的企業代工製造的，這對中國晶片來說是一個巨大的飛躍。
令人驕傲的是，華為不光研製出了最強晶片，而且還實現了真正的「中國芯」！
中國晶片真的崛起了！華為這次超越高通，並且與第二名甩開一大段距離，靠的是長久以來的積累，才能有今天的爆發。
而國產製造晶片工藝的進步，更意味著中國對外依賴正在不斷減小。
保持這個前進勢頭，相信今後中國晶片將會發展地越來越好！（渡川）
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