聯發科Helio P20/P25/X30發布 10nm製程

【手機中國 新聞】9月26日消息，聯發科上周五正式推出了Helio P20、Helio P25兩款中端晶片，以及新一代高端晶片Helio X30。

聯發科Helio P20/P25發布

Helio P20採用的是16納米工藝製程，八核心架構，較上一代Helio P10相比，Helio P20/P25性能提升20%，功耗下降25%，支持LPDDR4X內存。

此前有消息稱UMi Plus至尊版（Extreme Edition）將搭載該處理器，並支持6GB運存。

Helio X25同樣採用八核架構，其將支持雙攝像頭以及光學變焦。

目前，雙攝像頭已被HTCOne M8、華為P9、、酷派Cool1、360Q5 Plus以及iPhone 7 Plus等一批設備所使用。

至於聯發科新一代高端晶片Helio X30，跟傳聞一致，其採用了台積電先進的10納米工藝，跟Helio X20一樣，仍採用三叢集十核架構，其包括兩個2.8GHz的Cortex-A73核心，四個2.3GHz的Cortex-A53核心，以及四個2.0GHz 低功耗的Cortex-A35核心，輔以PowerVR 7XTP-MT4 (850 MHz) GPU。

該晶片支持4通道16位LPDDR4X 1866MHz內存，最大容量8GB，支持eMMc 5.1、UFS 2.1；最高支持2560x1600解析度螢幕，支持最高2800萬像素相機，支持4K/2K 30fps視頻拍攝，支持H.265、H.264、VP9視頻編碼；支持Cat.10以及三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

聯發科X30發布

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