台積電：次世代存儲器明後年風險試產 採用22nm製程
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晶圓代工大廠台積電和三星的競爭，現由邏輯晶片擴及存儲器市場。
台積電這次重返存儲器市場，瞄準是訴求更高速及低耗電的MRAM和RRAM等次世代存儲器，因傳輸速度比一般快閃記憶體快上萬倍，是否引爆存儲器產業的新潮流，值得密切關注。
台積電技術長孫元成日前在台積電技術論壇，首次揭露台積電研發多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機存取存儲器）和eRRAM（嵌入式電阻式存儲器）分別訂明後年進行風險性試產，主要採用22納米製程，這將是台積電因應物聯網、移動設備、高速運算電腦和智能汽車等四領域所提供效能更快速和耗電更低的新存儲器。
這也是台積電共同執行長魏哲家向法人表達不會跨足標準型存儲器，不會角逐東芝分割成立半導體公司股權後，台積電再次說明存儲器的戰策布局，將瞄準效能比一般DRAM和存儲型快閃記憶體（NAND Flash）的MRAM和RRAM。
稍早三星電子也在一場晶圓廠商論壇中發表該公司所研發的MRAM。
三星目前也是全球中率先可提供此次世代存儲器產品的存儲器廠，產品技術時程大幅領先台積電，三星的MRAM並獲恩智浦導入。
據了解，台積電早在2000年就和工研院合作投入MRAM等次世代存儲器研發，多年來因難度高，商業化和競爭力遠不如DRAM，導致多家廠商都都僅限於研發。
存儲器業者表示，次世代存儲器中，投入研發的廠商主要集中MRAM、RRAM及相變化存儲器（PRAM）等三大次世代存儲器，其中以MRAM的處理速度最快，但也是最難量產的存儲器類型。
不過，在DRAM和NAND Flash製程已逼近極限，包括無人車、AI人工智慧、高端智慧型手機和物聯網等要求快速演算等功能的情況下，台積電認為商機即將成熟並決定在2018及2019年提供相關嵌入及整合其他異質晶片技術，進行商業化量產。
來源：聯合新聞網
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