全棧全場景解決方案+兩款晶片，華為首次發布 AI 發展戰略

人工智慧不是萬能的，任何技術都不是萬能的，充分聚焦人工智慧可以解決的問題。

選擇正確的問題，比選擇新奇的方案更重要。

10 月 10 日，華為在上海召開 2018 華為全聯接大會（2018 HC 大會）上，本次會議以「+智能·見未來」為主題，華為輪值董事長徐直軍公布了華為的 AI 發展戰略、全棧全場景 AI 解決方案，以及兩枚 AI 晶片 Ascend 910 和 Ascend 310。

華為 AI 發展戰略

徐直軍表示，人工智慧帶來的改變才剛剛開始，未來還需要在 10 個方面進行改變：模型訓練、算力、AI 部署、算法、AI 自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平台支持、人才獲得。

基於此，華為提出了全新的 AI 發展戰略：

• 投資基礎研究：在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構築數據高效（更少的數據需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動自治的機器學習基礎能力。
  
  
  
• 打造全棧方案：打造面向雲、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案，提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的 AI 平台。
  
  
  
• 投資開放生態和人才培養：面向全球，持續與學術界、產業界和行業夥伴廣泛合作，打造人工智慧開放生態，培養人工智慧人才。
  
  
  
• 解決方案增強：把 AI 思維和技術引入現有產品和服務，實現更大價值、更強競爭力。
  
  
  
• 內部效率提升：應用 AI 優化內部管理，對準海量作業場景，大幅度提升內部運營效率和質量。
  
  
  

華為表示，華為全棧全場景的 AI 解決方案的發布，能夠有力推動 AI 在各行各業的落地，打造無所不及的智能，構建萬物互聯的智能世界。

華為 AI 全棧全場景解決方案

根據華為的 AI 戰略，華為還提出了全棧全場景 AI 解決方案，該方案包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。

徐直軍表示，所謂的全棧是指技術功能視角，是指包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。

具體來說，華為 AI 全棧全場景解決方案包括以下幾方面：

• 基於統一、可擴展架構的系列化 AI IP 和 晶片 Ascend（昇騰），包括 Max，Mini，Lite，Tiny 和 Nano 等五個系列。
  
  
  
• 晶片算子庫和高度自動化算子開發工具 CANN。
  
  
  
• 跨平台AI訓練/推理框架MindSpore，支持端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架。
  
  
  
• 面向開發者的機器學習 PaaS 服務 ModelArts，提供全流程服務，分層 API 和預集成方案。
  
  
  

Ascend 910 和 Ascend 310

在本次大會上，華為發布了首個覆蓋全場景的人工智慧 IP 和晶片系列：Ascend（昇騰）系列晶片。

據介紹，該晶片具備橫跨雲、邊緣、端全場景的最優能效比（Tops/W ），無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數據中心場景，Ascend 系列都將提供出色的性能和能效比。

同時，Ascend基於統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利 AI 應用在不同場景的部署、遷移、協同。

華為本次發布的 Ascend 系列晶片包含 Ascend 910（華為昇騰 910）和 Ascend 310（華為昇騰310）兩款晶片。

其中，華為昇騰 910 是目前單晶片計算密度最大的 AI 晶片，支持全場景人工智慧應用。

該晶片基於7nm工藝，側重高效計算，其半精度算力達到了 256 TFLOPS，將在 2019 年 2 季度上市。

華為昇騰 310 主打邊緣計算等低功耗的領域，是一枚高效計算低能耗的 AI 晶片。

該晶片基於 12nm 工藝，其半精度算力達到了 8 TFLOPS，最大功耗為 8 W，目前已經量產。

除了這兩款晶片之外，後續，華為將發布幾款應用在包括物聯網、手機等具體終端設備上的 AI 晶片，並在明年陸續問世。

同時，華為還將針對性地推出一系列的 AI 產品。

這些晶片之後都不會單獨銷售，而是以加速模組、加速卡、伺服器集成等方式交付。

最後，徐直軍表示，「全棧意味著華為有能力為 AI 應用開發者提供強大的算力和應用開發平台；有能力提供大家用得起，用得好，用的放心的 AI，實現普惠 AI。

」