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華為打造全棧全場景AI解決方案戰略，同時發布兩顆雲AI晶片

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在宣布全棧全場景AI解決方案的同時，徐直軍話鋒一轉 「之前外界都在傳說華為在做晶片，今天我要告訴大家，這是事實！」華為正式發布兩顆雲數據中心AI晶片：昇騰910和昇騰310。

一年一度的華為全聯接大會開始了，這個大會不僅僅因為華為兩個字備受全球矚目，更是因為其逐步成為了一場科技盛宴。

華為全聯接大會2018（HUAWEI CONNECT）以「+智能 見未來」為主題。

在2018年10月10日華為全聯接大會2018（HUAWEI CONNECT）首日上，華為副董事長，輪值董事長徐直軍在此次大會上，開場詳細講述了人工智慧發展戰略。

從回顧人工智慧發展60年的坎坷到AI時代的的今天，人工智慧已經成為一種新的通用目的技術。

就在大家還沉浸在徐直軍提出的10個人工智慧的重要改變方向：模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、面向實際應用、模型更新、多技術協同、平台支持、人才獲得的時候。

徐直軍宣布發布全棧全場景人工智慧解決方案。

全棧全場景人工智慧解決方案包括縱軸全棧包括包含四個部分：AI IP和晶片、晶片使能、框架以及應用使能四個部分。

以及全場景包括：消費終端 (Consumer Device)、公有雲 (Public Cloud) 、私有雲 (Private Cloud)、邊緣計算 (Edge Computing)、IoT行業終端 (Industrial IoT Device) 這5大類場景。

全棧全場景AI解決方案是華為曾經發布了面向政府、企業的華為雲EI，以及面向智能終端的HiAI這兩套解決方案的整合。

在宣布全棧全場景AI解決方案的同時，徐直軍話鋒一轉 「之前外界都在傳說華為在做晶片，今天我要告訴大家，這是事實！」華為正式發布兩顆雲數據中心AI晶片：單晶片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。

這款屬於Max系列的昇騰910，單晶片計算密度最大」，採用7nm工藝製程，最大功耗為350W。

相比高端的雲數據中心AI晶片昇騰910，邊緣系列的昇騰310將在邊緣計算髮揮更大的作用。

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