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台積電進展神速，3nm有望2023年量產

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台積電在晶片製造工藝方面一直都非常積極，而這兩年來的動作頻頻超前，在研發方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了英特爾的資本支出。

在7nm取得大成功後，之前也有報導稱，台積電將於2020年第2季初量產的5nm製程，而且已經獲得蘋果、華為、高通等企業的訂單，上周台積電在財報會議上表示，5nm的進度比7nm更順利，產能也會提至新高，同時3nm工藝晶圓廠已經開始建設，預計將於2023年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣布，將今年的開支由原本的100億美元提升至140~150億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV層數，在生產流程上會更加複雜。

台積電在7nm製程技術與良品率領先，6nm製程計劃在2020年第1季進入試產，同時5nm廠目前已接近完工，5nm製程預計將於2020年第2季初量產。

而廠區對面的滯洪池與公園，用地約30公頃，將用於興建台積電的3nm廠。

據了解，台積電原預計2020年4月才會啟動南科30 公頃用地，但近日台積電已向管理局發出提早啟用信號，預計2019年底前即可完成交地。

3nm半導體節點工藝，預計將是台積電在EUV光刻技術上的第三次嘗試，台積電的7nm+ 和 5nm節點同樣都是基於EUV技術。

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