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台積電2nm工藝製程研發啟動，最快2024年投產，Intel直接看呆

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和以往間隔多年推出一代全新工藝製程不同，目前兩大晶圓代工廠台積電及三星都改變了打法，一項重大工藝製程進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。

作為韓系晶片大廠龍頭的三星在工藝製程方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，而其對手台積電在較早前就宣布3nm製程發展相當順利，後續的2nm工藝研發也開始啟動，預計 2024年就能夠投產。

而目前Intel 10nm工藝製程才剛剛取得突破，目前看，Intel在製程工藝上是很難追的上台積電了。

儘管10nm以下晶片製造工藝的突破已經愈發艱難，但台積電作為晶片代工的領導企業並沒有因此而放緩研發的步伐。

在7月時已宣布3nm製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預計3nm製程可進一步鞏固台積電在行業的領導地位。

為了滿足未來工藝製程的發展及投產，台積電董事會已批准撥款拓展新工藝製程研發與升級、新工廠建設與產能擴充等，投資額約65億美元。

另外由於7nm工藝產能已獲AMD、蘋果、華為、高通等多家大客戶都積極採用，年底前將擴招 3000 人，並加速推進5nm工藝。

據了解，台積電3nm製程將會用上全新GAA（Gate-All-Around）技術，號稱能降低使用能耗、且縮小面積，提高效能，啟動2nm工藝的研發的工廠將設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計最快研發周期為4年，將在2024 年投入生產。

在 2nm製程工藝正式研發成功之前，台積電將用5nm、3nm 製程工藝進行過渡，按照台積電公布的時間表，5nm製程工藝將於2019 - 2020年推出，而 3nm製程工藝將於 2021- 2022 年推出。

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