歐界:不再紙上談兵!華為麒麟晶片突破新技術,完爆高通聯發科

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歐界報導:

近幾年,晶片的研發在企業越來越受重視,越來越多人看到了自研晶片所帶來的自主權及其長遠的利益,進而投入晶片研發中。

華為更是我國晶片研發的先行者,在2004年便涉足晶片領域,更是在2009年推出我國第一塊國產智慧型手機晶片K3,這也標誌著華為邁出自研手機晶片的第一步。



華為邁出研發的第一步後便繼續投入大量的資金和技術去改良創新晶片。

事實證明,華為對晶片研發的大量投入不是在做無用功,從華為在2013年推出採用海思K3V2晶片的D1手機,華為的晶片一下子便名聲大噪,緊接著華為全新的SOC晶片品牌麒麟的推出讓華為自研晶片更上一層樓,在2016年華為的麒麟晶片的用戶更是突破了一億大關,中國最強芯非他莫屬。

現在,華為晶片已經成功躋身全球晶片第一陣營,不得不說華為自研晶片確實有其獨特的目光和遠見,也是及其正確的選擇。

華為晶片雖然越來越好,但是與高通、聯發科等晶片公司相比還是有一定差距的,華為這幾年也在不斷尋求在晶片上的突破。

華為在2016年推出的海思麒麟960處理器,便憑藉出色的設計在性能等多個方面超過了高通驍龍821,這無疑是個極大的進步。

華為在手機晶片上越來越多採取自研的晶片,在與高通、聯發科晶片公司的博弈中也占據越來越大的優勢。


在2017年,華為即將推出的海思麒麟970晶片更是賺足了眼球,據稱,今年的海思麒麟970也將使用最先進的台積電10nm工藝,採用A73+A53八核心結構,主頻在2.8GHz—3.0GHz之間。

這枚晶片支持4K解析度、支持全網通無需額外掛載基帶晶片,而且還將在續航、拍照、通信、音頻等多個方面有進一步提升。

華為晶片越來越強,早前看晶片公司的臉色行事早已一去不回。

華為晶片的成長和進步無疑是喜人的,中國芯正是需要中國有越來越多像華為那樣敢於突破、敢於走創新之路的企業出現才能最終實現!

然而現在我國的現實是許多中國手機廠商由於不能自研晶片,仍然處處受制於人,甚至經常會有「飢餓」的情況出現,為了等待晶片而延遲手機銷售時間也時有發生。

而小米也正是不想再受制於人,想要掌握更多的主動權,於是繼華為成為我國第二個能自主研發晶片的國產公司。

今年,小米也終於不負眾望,其自研的松果處理器將搭檔小米5c推出。

小米松果處理器首推,也許他的技術不夠成熟,還存在許多不足,然而國產創新值得支持,創新的精神更是值得鼓勵。


中國芯現在也許只建成了小小的一角,但相信在未來中國企業的努力和中國政府的支持下,最強中國芯的建成只是時間問題。

羅馬不是一日建成的,創新更加不是在短時間內就可以取得成效的。

創新之路本不易走,我們更應該給那些敢於突破、敢於創新的企業多些寬容,多些鼓勵。

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