華為最快今年上半年推出麒麟985:7nm+EUV工藝 領先高通
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有外媒報導稱,華為正在準備麒麟980的升級版,預計會在今年上半年推出,其會繼續採用7nm工藝,領先競爭對手高通。
據此前報導,華為近期面臨美國的處處掣肘,因此決定加快自研晶片的研發和量產。
華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%,今年上半年已經提升到45%,但今年下半年預期會提升到60%。
同時,華為下半年將大幅追加台積電7nm晶片的投產量,有望超過蘋果成為台積電最大的7nm客戶。
據業內消息,華為今年下半年將推出採用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985晶片。
據悉,華為麒麟985率使用台積電7nm工藝製作,不過加入了EUV的功能,其相比現階段7nm工藝來說,性能、功耗都會有一定的提升。
EUV利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局。
如今的現代晶片組在一個晶片之中有數十億個電晶體。
這種新技術可以使晶片中電晶體密度提高20%,讓組件更加強大的同時能耗更低。
之前國外技術團隊就在麒麟980的內核原始碼中,發現了麒麟985的身影。
如果按照華為一貫的升級策略來看,麒麟985可能會是麒麟980的改良版,比如提升CPU/GPU主頻等,畢竟同樣是台積電7nm鎮壓、A76架構,驍龍855達到2.84GHz,麒麟980大核僅2.6GHz。
外媒預計,麒麟985首發終端將是下半年發布的華為Mate 30系列,由Mate系列首發新一代麒麟晶片,也是華為的慣例。
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