華為發布兩款AI晶片 輪值董事長徐直軍首次闡述AI戰略
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10月10日,以「+智能 見未來」為主題的2018華為全聯接大會在上海世博中心拉開帷幕。
本次華為全聯接大會主要圍繞人工智慧技術。
大會現場,華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰略,並宣布華為的全棧全場景AI解決方案。
華為首次闡述AI戰略
徐直軍說,「華為在實踐中發現,人工智慧不但可以替代人,還能夠自動降低生產成本。
這是人工智慧與信息化最大的不同,也是其最有價值的特點。
」 人工智慧觸發的產業變革,將涉及所有行業,從交通、教育、醫療到翻譯、運維和自動駕駛等等。
徐直軍提出了10個人工智慧的重要改變方向:模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平台支持、人才獲得。
基於這十大改變,華為制定了人工智慧發展戰略:投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
此次,華為還發布了兩款AI晶片:華為昇騰910和華為昇騰310。
徐直軍介紹,昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片,計算力超谷歌及英偉達,其半精度算力達到了256 TFLOPS。
昇騰910的最大功耗為350W、採用7nm工藝,明年第二季度量產。
昇騰310則主打終端低功耗AI場景,擁有8 TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,採用12nm工藝,目前已經量產。
據徐直軍透露,華為昇騰910將在2019年2季度上市。
此外,在2019年華為還將發布3款AI晶片,均屬昇騰系列。
同時華為將會基於人工智慧晶片昇騰系列提供AI雲服務。
華為發布全棧全場景AI解決方案
徐直軍表示,「我們提出的全場景,是指包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。
我們說的全棧是技術功能視角,是指包括晶片、晶片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。
」
華為的全棧方案具體包括:
1.Ascend: 基於統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 晶片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。
包括我們今天發布的華為昇騰910(Ascend 910),是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片,還有Ascend 310,是目前面向計算場景最強算力的AI
SoC。
2.CANN: 晶片算子庫和高度自動化算子開發工具
3.MindSpore,支持端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架
4.應用使能:提供全流程服務(ModelArts),分層API和預集成方案
徐直軍表示,華為發布的全棧全場景解決方案是對華為雲EI和HiAI的強有力支撐。
基於這個解決方案,華為雲EI能為企業、政府提供全棧人工智慧解決方案;HiAI能為智能終端提供全棧解決方案,且HiAI service是基於華為雲EI部署的。
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