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華為全聯接大會在上海舉行！竟然發布了兩款AI晶片？

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晶片出現在公眾熱烈討論的視野是因為美國對中興手機的制裁。

在此之前，中國對於晶片的重視程度遠遠不夠，而這一制裁出來，驚醒了很多國內企業。

比如格力就曾宣布不惜用500億研發晶片。

但是，很多業內人士表示，造晶片不是短時間內可以成功的。

在此背景下，10月10日，2018第三屆華為全聯接大會在上海世博展覽館和世博中心正式拉開帷幕。

華為輪值董事長徐直軍先生率先登台發表主題演講，重磅公布了華為 AI 戰略及全棧全場景 AI 解決方案，並且現場發布了兩款 AI 晶片 —— 昇騰 910 和昇騰 310。

徐直軍表示，華為昇騰 910 是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的 AI 晶片，而昇騰 310 則是目前面向計算場景最強算力的 AI SoC。

這兩款AI晶片到底做的怎麼樣，還是要留給行業和市場去檢驗。

這場大會上是華為目前為止最高規格的人工智慧重大戰略發布。

它不僅包括此前盛傳的AI晶片，還包括了從系統到軟體、從框架到算子的全棧式AI解決方案，並涉及人才、生態、研究等諸多方面。

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