聯發科改變策略?打不過驍龍835,就從這個角度破局!
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聯發科最近有些流年不利。
在2015和2016年,MT6595、MT6752、MT6753、Helio X10、Helio P10都是帶動一大批高性價比手機熱銷的利器。
然而,隨著高通祭出驍龍625這個大殺器之後,除了魅族(魅藍),幾乎所有手機廠商都將主力機型切換到了高通之芯的戰車之上。
原因很簡單,聯發科的一眾處理器都是28nm(X10是20nm),而驍龍625則是14nm,而且基帶更先進,再加上高通買基帶送處理器的營銷策略,聯發科的日子自然不好過,比如前兩天業內就爆出Helio X10庫存驚人無人要的尷尬境遇。
如今高通835已經量產,其性能不用多說,絕對是2017年手機處理器中的性能標杆。
而聯發科自然也有應對手段,那就是Helio X30,採用10nm工藝打造,由兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心構成,基帶最高Cat.10,GPU為專門定製的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主頻為800MHz,支持4K屏、8GB
RAM、UFS 2.1等。
從規格來看,Helio X30應該和驍龍835在相似的水準上。
但是,雖然聯發科「發布」了很多次X30,但至今也沒有哪款手機公然宣布要搭載這顆晶片(網傳魅族Pro 7會採用,但沒有經過官方確認)。
有消息稱聯發科本月會在深圳辦會,再次向外界推介這款晶片,爭取能拉到一些客戶資源。
高端處理器市場遇冷,讓聯發科不得不改變策略,著力開發更符合主流市場訴求的中端處理器:Helio P系列新品。
除了已經上市的Helio P20和即將上市的Heilo P25,聯發科還計劃再推出一顆名為Helio P23的晶片。
它的基本規格與Helio P20/P25相似,都是16nm工藝、採用8核A53架構、支持LPDDR4X顯存、螢幕解析度支持級別提高到2K、原生支持雙攝等,但其最大特色是將GPU換成了和Helio X30一樣的PowerVR
7XT系列,彌補了GPU性能不足的缺陷。
孫昌旭稱,「去年聯發科曾因為中端平台不能支持Cat 7痛失大單……現在,聯發科正往幾個主流手機公司(OV金)猛推他的中端平台P23,大家望眼欲穿的LTE Cat7功能這款可支持了,所以也受到上面幾家手機公司的青睞,下半年有些產品會切回到聯發科平台」。
而潘九堂也認為P23的性能/成本很不錯,聯發科將重心放在其最擅長的終端市場很有前途。
問題來了,高通驍龍660/630也剛剛發布,聯發科想依靠Helio P23老哥一個翻身並不容易,所以聯發科還計劃給它找個搭檔,也就是Helio P30。
據悉,Helio P30將採用台積電最新的12nm工藝設計。
別高興得太早,這個12nm其實就是台積電的第四代16nm,上周NVIDIA發布的Tesla V100顯卡就是基於該工藝打造。
話說英特爾雖然老擠牙膏,但人家還是非常實在的,第五代、第六代和第七代酷睿用的都是14nm,但後兩者也是以14nm+和14nm++來宣傳,也沒搞個13nm、12nm的稱號。
在規格方面,Helio P30將搭載四顆A72(2.4GHz)和四顆A53(1.5GHz),支持雙通道LPDDR4X內存,存儲支持eMMC 5.1及UFS 2.0,基帶提至Cat.10,ISP支持到最高2500萬像素。
Helio P23和Helio P30都將在下半年與我們見面,不知道你期待嗎?
總之,聯發科Helio X30預冷是必然的,聯發科將X系列定位頂級,但頂級處理器的圈子哪是這麼好混的?GPU、基帶技術都是聯發科所欠缺的,CPU核心再多,性能再強也會被這兩項參數拖下水。
何況聯發科的小夥伴們也不是特靠譜,君不見Helio X10/X20剛上市沒幾天就被打上千元機標籤了嗎?這還讓賣高價的兄弟們怎麼混?
實際上,Helio P系列的潛力要比X系列大得多,這年頭追求頂級性能的發燒友畢竟是少數,更多的童鞋還是希望手機擁有夠用的性能,但玩遊戲時不能發熱,續航時間不能差,而這些都是Helio P系列所擅長的。
P23和P30的工藝都不差,能耗比沒的說,只要聯發科將它們的價格定位與高通660/630拉開差距,相信還是可以得到手機廠商認可的。
你覺得呢?
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