中國必須儘快將自己做成晶片產業龍頭
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中國有個雄心勃勃的目標,期望藉由提升其國內的半導體產能,在全球智慧型手機供應鏈扮演重要角色。
目前國內對晶片需求占全球的百分之65,而自身晶片製作比較薄弱,供需不足。
中國政府希望能扭轉這種局勢,在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。
為了達成以上目標,中國必須要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司,才能達到所需的1,500億美元晶片銷售規模。
但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思(HiSilicon Technologies)以及展訊(Spreadtrum Communications)。
中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量:
˙ 在2016至2020年間,投資1,000億美元建立國內的半導體產業生態系統;這些資金將協助強化中國無晶圓廠晶片業者在IP與產品設計上的競爭力,同時進行工程師人才培育,確保畢業自各大學院校的工程師新鮮人數量足夠產業所需。
參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup)以及上海浦東科技投資有限公司(Shanghai Pudong Science and
Technology Investment)。
˙建立晶圓廠,目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能;那些晶圓廠將支援記憶體以及非記憶體產品的製造,並強調具競爭力的製程技術。
合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分。
中國的每月百萬片晶圓產能目標,不包括那些在中國製造晶片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士(Hynix)、在大連設廠的英特爾 (Intel),以及在成都設廠的德州儀器(TI)。
該目標雄心勃勃,中國則向來擅長執行大型國家計劃,例如建立高速鐵路系統,以及達到一年2,200萬輛汽車的產量。
中國期望在2020年達到的自製半導體產能目標
中國自製晶片鎖定智慧型手機應用
智慧型手機是中國建立自製晶片產能的重點應用領域。
中國本土智慧型手機製造商包括華為(Huawei Technologies)、小米(Xiaomi)、聯想(Lenovo)、OPPO (Guangdong OPPO Mobile Telecommunications)、酷派(Yulong Coolpad)、海信(Hisense
Electric)、還有其他許多品牌,估計這些中國智慧型手機供應商出貨量將在2014與2015年強勁成長。
非中國本土智慧型手機供應商,則包括三星、蘋果(Apple)、樂金(LG Electronics)、微軟(Microsoft)、索尼(Sony)、宏達電(HTC)、黑莓(BlackBerry)等等。
其中三星是全球智慧型手機市場的領導廠商,不過其2014年出貨量預期將低於2013年;若其產品缺乏創新功能,三星智慧型手機出貨量會在2015年進一步下滑。
所以中國必須要在晶片加大投入,要擺脫核心對別人的控制,只有這樣中國才能真正意義上擺脫國外的控制。
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