華為麒麟650隨新機亮相：旗艦級高能效六模晶片

C114訊 4月28日下午消息（舒允文）麒麟650晶片隨榮耀5C今日正式亮相人前。

作為麒麟家族新成員，麒麟650採用了領先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款採用此尖端工藝的手機晶片，也是第二款16nm FinFET plus工藝量產的SoC晶片。

由於採用了全新的4*A53+4*A53 big.LITTLE架構和MaliT830圖形處理器，麒麟650實現了長續航新突破。

麒麟650之前的麒麟6系列首款晶片麒麟620發布於2014年12月，是當時業界首款量產的八核64位處理器，一經推出即大受歡迎，搭載該晶片的榮耀4X、4C、華為P8青春版手機發貨均超千萬。

堅持SoC路線：突破更高能效比

麒麟晶片始終堅持性能與功耗平衡的設計思路，堅持走SoC路線，積極探索先進工藝和高能效比CPU/GPU的應用。

性能新突破：麒麟650採用了領先的4*A53+4*A53 big.LITTLE架構設計及高能效比的MaliT830圖形處理器，在性能上取得了新的突破。

相比較於上一代的華為麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

擁抱16nm長續航大時代：近年來，智慧型手機成為人們工作生活必不可少的部分，人們使用手機的時間越來越長、應用種類越來越多，這就要求手機晶片的續航能力越來越強。

領先的工藝是提升晶片續航能力的基礎。

2012年，華為發布自主研發手機晶片K3V2，採用40nm工藝，那時候手機晶片的主流工藝就是40nm；到2014年，華為發布了採用28nm工藝的麒麟920，28nm相對40nm工藝製程，性能提升一倍，功耗降低50%；2015年，一些廠商將手機晶片的工藝製程提升到20nm，而麒麟950則跳過了20nm，直接採用了業界最先進的16nm FinFET plus工藝，成為首個商用的16nm FinFET plus手機SoC——16nm FinFET Plus技術相比28HPM工藝性能提升65%，同時節省了70%的功耗；相比20nm SoC工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

麒麟650晶片採用的正是業界頂尖的16nm工藝製程，是業界第三款16nm FinFET plus工藝量產的手機晶片（前兩款是蘋果A9和華為麒麟950），為用戶帶來高性能與低功耗的最佳體驗。

新智能感知處理器i5，帶來運動健康好體驗：麒麟650擁有全新升級的智能感知處理器——智核i5，i5採用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業界性能最強的協處理器。

智核i5可以與CPU中的8個核芯協同共享資源，在需要主CPU工作的場景下，處於Always Sensing（「常感知」）狀態下的i5能夠迅速喚醒主CPU，大大縮短主CPU啟動時間。

i5能夠以極低的功耗，使手機處於常感知的狀態。

即便手機處於睡眠模式，i5仍然可以持續收集來自各種傳感器的數據信息，其所消耗的電量卻遠遠低於主CPU。

隨著能力的提升，智核i5能承擔一些相對複雜的運算，儘量減少CPU的調度和消耗，那些羽量級的計算，可以在i5內部直接運算。

最簡單的例子就是基於計步功能的運動數據，基於麒麟650的智核i5，可以在不調用CPU主核芯的情況下，以極低的功耗，記錄我們每日的運動步數等數據，帶來運動健康好體驗。

通信技術領先：六模手機晶片

基於華為29年在通信領域的積累，麒麟晶片在通信技術上一直保持領先水平，麒麟650在通信上再次實現突破。

支持4G+、CDMA、Cat7，單晶片實現全網通，分享體驗更快：手機承載著人們連接彼此的夢想，因此，晶片也不能光看運算速度和功耗，更需要在連接上有所突破。

2014年6月，華為發布業界首款支持4G+的SoC晶片麒麟920和首款4G+手機榮耀6。

從麒麟920開始，基於麒麟920、麒麟930、麒麟950的所有手機產品全線支持4G+，目前中國在用的4G+手機中，有50%以上採用麒麟晶片。

此次發布的麒麟650不僅全面支持4G+，不僅支持傳統的TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，還支持CDMA制式，實現了全模全頻段任意切換，滿足用戶對全網通的需求。

同時它還支持領先的通信規格Cat7，是業界首批支持Cat7的手機晶片。

上下行數據均可支持載波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以達到100Mbps（TDD：20Mbps）。

相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%。

全面支持VoLTE，獨有的智能語音增強技術SPLC，帶來4G時代的「悅音」體驗：為了給用戶提供更好的語音體驗，麒麟晶片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的VoLTE語音調測。

麒麟650全面支持VoLTE，帶來4G時代的「悅音」體驗——不僅上網速度有較大提升，語音帶寬和採樣率也提升了一倍，使得聲音信息得以完整保留，讓人聽起來更真實、飽滿、悅耳。

另外， VoLTE能夠大幅縮短通話接通時延，視頻通話質量相比3G提升10倍，並且能夠滿足用戶通話的同時實現上網，例如在玩網遊關鍵時刻也能接電話。

在弱信號、信號受干擾以及高速移動場景下，用戶語音通話經常會感到斷續、機械感或聲音模糊不清，極大影響了用戶體驗。

華為麒麟晶片獨有的智能語音增強技術SPLC，能夠根據用戶語音進行動態智能補償，去除50%的語音斷續及雜音，使得通話更清晰，明顯減少卡頓感、機械感及斷續感，大大提升移動語音通話體驗。

通信防偽基站專利技術，拒絕垃圾簡訊和詐騙電話：偽基站騷擾是移動用戶最痛恨的問題，長期以來得不到徹底解決。

偽基站不僅是垃圾簡訊和詐騙信息的來源，更會讓用戶錯過重要電話和信息。

據統計，每天100個普通手機用戶，就有36個會遭遇偽基站問題。

基於華為29年在通信領域中的積累，麒麟 650採用基於通信基帶處理器的防偽基站技術，可以在手機通信底層對基站進行甄別，拒絕與偽基站通信，從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾簡訊。

ISP全新突破：更強大的拍照體驗

麒麟650內置單反級Prime ISP，提供獨立的硬體級圖像處理計算，採用注入動態範圍調節，支持混合對焦技術，自動場景識別技術，能夠讓手機在多種場景下拍攝出讓人滿意的照片。

專業獨立的DSP圖像後處理技術，提供最好的圖像質量、色彩和特效。

支持FD（人臉檢測）技術，確保在拍照時人臉膚色還原得更加真實、自然。

晶片級HiSEE安全方案：保證用戶信息安全

麒麟650為指紋解鎖和指紋支付提供RPMB物理「安全世界」，採用ARMTrustZone? 技術，將指紋讀取與存儲都在晶片內部完成，採用加密密鑰硬保護的方式，指紋傳感器接口和驅動程序被封裝在TEE OS中，實現全球公認的最底層最安全的保護，任何第三方應用都無法直接訪問指紋傳感器，從而保證指紋信息安全無泄漏。

搭載麒麟650晶片的手機在打開帶有敏感信息的應用時，都可以得到HiSEE安全解決方案的支撐，保證用戶信息安全。

全新Connectivity方案：上網更流暢 定位更精準

麒麟650搭配了新一代Connectivity五合一晶片Hi1102，實現WLAN、藍牙、導航、FM、紅外等功能。

Hi1102支持全球所有國家定義的WLAN頻段，讓用戶無線上網，暢通無阻。

Hi1102在導航方面支持GPS、Glonass、北斗等衛星定位系統，可實現其中任意兩模、三模、四模、五模的聯合定位，尤其是在北斗上率先支持擴展星曆和高精度定位, 以實際行動支持國家創新技術標準，為用戶提供全方位導航方案及精準位置信息服務。

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