高通或失去蘋果晶片大單 放棄對NXP440億美元的收購計劃
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高通CFO George Davis周三在電話會議上稱， 蘋果將在下一代iPhone中只使用一家競爭對手的數據機晶片。
George Davis並未指明具體為哪家公司，但幾乎可以確定的是，George Davis所指的是英特爾。
之前，蘋果把iPhone基帶晶片訂單分配給了高通和英特爾。
英特爾的無線數據機並不提供CDMA連接。
之前報導稱，如果英特爾在其數據機中增加對CDMA的支持，那麼它可能就會贏得未來iPhone機型的全部數據機晶片訂單。
據外媒報導，高通宣布將放棄對NXP440億美元的收購計劃。
恩智浦表示，已經收到來自高通的通知，高通已終止收購，立即生效。
高通已通知恩智浦，將於紐約時間2018年7月26日上午9:00前支付20億美元「分手費」。
業界預期，高通在車用市場發展恐將因而延遲，對高通的對手聯發科來說則是有利。
目前，高通正在應對包括韓國、歐盟等多地反壟斷機構的調查，還身陷與重要客戶蘋果的訴訟。
此外，高通還在實施10億美元的成本縮減計劃，未來一段時期，高通仍需面對來自多方面的挑戰。
高通公司執行長Steve Mollenkopf表示：「顯然我們已經陷入了困境之中。
我認為繼續前進，降低業務中的不確定性，並提升專注性，才是公司應該做的事情。
」
報告顯示，高通2018年Q2營收為56億美元，與去年同期相比增長4%；凈利潤為12億美元，與去年同期相比增長41%。
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