傳蘋果將犧牲性能 明年iPhone想放棄高通晶片

10月31日消息，蘋果與高通之間的官司愈演愈烈，傳出 2018 年新版 iPhone 和 iPad會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾甚至是聯發科的晶片。

據華爾街日報(WSJ)30 日引述熟知內情的人士報導，iPhone、iPad內置的高通晶片進行測試時需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。

因此蘋果正考慮打造只採用英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的智能裝置。

蘋果在過去的數年中，一直在iPhone裡面採用高通提供的基帶晶片。

不過，最近幾代產品中為了保證充足的供貨，或是制約高通公司，蘋果也向英特爾招手，目前市面上有一部分地區銷售的iPhone採用的便是英特爾基帶晶片，在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產品。

由於英特爾的產品在性能上和高通尚有差距，蘋果不得不限制iPhone中高通基帶的性能，以保證二者之間不存在明顯差別。

因為高通晶片仍有性能優勢，倘若蘋果未來完全放棄高通晶片，勢必也在性能表現上做出犧牲。

據悉，蘋果計劃不再使用高通晶片的決定仍然處於早期階段，未來可能有變數。

以製程來看，蘋果最晚明年 6 月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代 iPhone 的出貨時間點只剩 3 個月。

有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從 iPhone 和 iPad 中移除。

1月，蘋果控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金。

高通之前還在中國發起了一項訴訟，尋求禁止蘋果公司在中國製造和銷售iPhone。

外媒稱，高通的最新訴訟，是這家晶片廠商目前針對蘋果採取的最大行動。