一張圖讀懂麒麟990系列處理器
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9月6日消息 今天下午,華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上發表「Rethink Evolution」主題演講,面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。
麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,是業內最小的5G手機晶片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC晶片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC。
基於巴龍5000卓越的5G聯接能力,麒麟990
5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。
麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用。
CPU方面,麒麟990採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。
GPU搭載16核Mali-G76,全新系統級Smart
Cache實現智能分流,有效節省帶寬,降低功耗。
遊戲方面,麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0,實現硬體基礎與解決方案的高效協作。
拍照方面,麒麟990 5G採用全新ISP 5.0,首次在手機晶片上實現BM3D(Block-Matching and 3D
filtering)單反級硬體降噪技術,暗光場景拍照更加明亮清晰;全球首發雙域聯合視頻降噪技術,視頻噪聲處理更精準,視頻拍攝無懼暗光場景;基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術,視頻畫面逐幀調節色彩,讓手機視頻呈現電影質感。
HiAI開放架構2.0再度升級,框架和算子兼容性達到業界最高水平,算子數高達300+,支持業界所有主流框架模型對接,為開發者提供更強大完備的工具鏈,賦能AI應用開發。
麒麟990系列晶片將在華為Mate30系列首發搭載。
該款產品將於9月19日在德國慕尼黑全球發布。
下面是一圖看懂麒麟990系列晶片:
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