我們都知道，半導體除了電子領域應用於集成電路以外，還用於光伏和LED。

在光伏領域，中國已經拿下了全球絕對份額，現在連光伏的生產設備都開始逐漸國產化。

在LED領域也是一樣，從下游的LED燈到上游的晶片，以及MOCVD生產設備，中國企業也全部在高速增長，雖然LED晶片市場份額還不是世界第一，但是趨勢也已經很明顯，而且塊頭目前已經算得上比較大了。

從光伏和LED的故事，我們很容易的知道同為半導體的集成電路領域會發生什麼。

實際上，在集成電路的封測領域，中國已經算是世界主要玩家了。

根據中國半導體行業協會統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。

集成電路的三個環節：設計，製造，封裝。

設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；製造業同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。

集成電路的三大環節，中國在製造領域最弱小，而在封裝測試環節發展的最好最強大。

我們最不用擔心的就是封測領域。

製造和設計領域，我們和世界頂尖水平的差距是存在鴻溝的，在設計領域，我們的DRAM，GPU，NAND FLASH，功率半導體等大批不同種類的晶片設計都還從來沒有設計出能占有不可忽視市場份額的產品，哪怕是海思的處理器，市場份額也不到10%。

當然在一些細分領域還是不錯，比如匯頂科技的指紋識別晶片。

在製造領域，中芯國際還在為28nm HKMG高端製程量產苦苦努力的時候，台積電2018年都要量產7nm了，3nm已經在研發了。

而在封裝領域，我國企業技術水平和世界一流水平已經不存在代差，體量已經進入世界前三位，且發展速度顯著高於其他競爭對手。

2012年，中國集成電路封裝測試業的收入僅為805.68億元，2016年變為1523.2億元，是2012年的1.89倍。

2017年1~6月國內集成電路封裝測試業銷售額800.1億元，同比增長13.2%，已經和2012年全年幾乎不相上下。

而且在國家科技重大專項「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」的支持下，封裝測試設備也在迅速的國產化。

像集成電路後道封裝用的光刻機，上海微電子公司的500系列步進投影光刻機已經占到了國內市場的80%以上的份額。

下圖為2017年中國「極大規模集成電路製造設備及成套工藝」給予補助的部分集成電路封裝產線生產設備研發項目。

目前國內集成電路封裝已經形成了四大領軍企業，長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技。

根據《中國電子報》的報導，按照封測行業不完全統計，2016年國內的集成電路產品中，中高端先進封裝的占比約為32%，在長電科技這樣的主要封測企業的集成電路產品中，先進封裝的占比已經達到40%~60%的水平。

我們來看下全球格局，2016年的全球封裝測試十強企業，中國大陸有三家，也就是除了晶方科技外，長電科技，通富微電，華天科技都在世界前十的行業。

其中長電科技世界第三，2017年預計營收32.3億美元，市占率11.9%；天水華天世界第六，2017年預計營收10.56億美元，市占率3.9%；通富微電世界第七，2017年預計營收9.1億美元，市占率3.3%。

我們可以看出，光是這三家就占了全球份額的19.1%，這比設計和製造的表現不知道高到哪裡去了。

需要說明的是，上圖是僅僅列舉了各個企業封測部分的營收，例如排名第一的日月光，其實還有EMS（電子代工）業務。

我們還可以從兩個數據看中國封測行業的實力，最大的長電科技和全球第一大封測企業台灣日月光相比，長電科技的營收是日月光的62%，這個差距可以說非常小。

對比下，製造領域中芯國際的營收是台積電的10%不到，設計領域海思的營收是高通的28.5%，如果和三星，英特爾這樣的IDM比較的話差距更大。

如果是看增速的話，全球封測十強2017年的預計增長率只有四家超過10%，中國大陸的三家全部在10%以上。

其中長電科技12.5%,台灣力成26.3%，天水華天28.3%，通富微電32%。

除了大陸三強以外，只有台灣力成，因為搭上了美光內存的快車，而得到迅速發展。

2016年底大陸紫光集團曾經想收購台灣力成的股份，可見眼光還是很精準的，且力成董事會已經通過，可惜由於台灣島內反華氣氛濃郁，投資審核一直不過關，最終力成宣布終止。

按照地區分的話，前十名台灣有五家，中國大陸三家，美國一家，新加坡一家，按照市占率分的話，台灣為40.8%，中國大陸為19.1%，美國為15%，新加坡2.5%，剩下的是其他廠家。

在市場份額上，我們已經總體超過了美國，日本和歐洲，排在第二位。

中國封測產業的快速崛起，最重大事件還是長電科技接近3年前的收購，總體來說，依靠收購，中國公司完成了大逆襲和跨越式發展，而目前全球大收購已經接近尾聲，封測產業競爭已經進入短兵相接階段，因為對中國來說，全球可併購公司已經差不多了。

2015年初，長電科技宣布對全球排名第四的STATSChipPAC Ltd(S24.SG（星科金朋)進行要約收購。

這是一個「蛇吞象」式跨境要約收購。

星科金朋是新加坡上市公司，2013年末資產總額143.94億元，全年實現營收98.27億元，而長電科技同期資產僅為75.83億元，營收51.02億元。

星科金朋的規模大致兩倍於長電科技，後者花費47.8億元(摺合7.8億美元或10億新元)收購前者無異於「蛇吞象」式併購。

當時長電科技的最大股東為江蘇新潮集團（其實也就14%左右的股權），此次收購受到了來自國家的支持，7.8億美元全部是現金，而且裡面長電科技出資僅為2.6億美元，另外國家集成電路產業基金出資3億美元，中芯國際的子公司出資1億美元，中國銀行貸款1.2億美元。

可以說是借國家的力量進行戰略收購。

收購的結果，中國排名第一、全球排名第六的長電科技一舉將全球行業排名第四的星科金朋納入囊中，第六+第四，長電科技在全球半導體行業的排名也進入前三，是一場扎紮實實的戰略併購，獲得了在台灣，韓國，新加坡的多個工廠以及全部先進技術。

值得一提的是，由於台灣對大陸資本收購台灣先進工廠嚴防死守，結果長電科技不得不剝離了星科金朋的台灣工廠資產，可見台灣對大陸先進工業的提防程度。

當然，後續芯電半導體（中芯國際全資子公司）繼續收購了長電科技股權，下圖為2017年12月的股權結構，中芯國際是第一大股東，江蘇新潮科技第二，大基金第三。

長電科技事實上已經成為國家隊的一員，而國家隊的入主就是源自於2015年的收購。

從長電科技的收購，可以看出國家大基金對我國集成電路產業的幫助程度，大基金的成立極大的促進了我國集成電路產業的發展。

如果沒有這次收購，長電科技現在就不是世界第三了，營收只有現在的50%多點。

同樣通過收購完成實力迅速擴張的還有江蘇通富微電，通富微電2017年第一季營收達14.46億元，相較去年同5.92億元增長144.41%；相較去年同期0.31億元增長102.33%。

公司營業收入和凈利潤為什麼突然增長這麼快？主要系公司完成了收購AMD蘇州及AMD檳城兩家工廠各85%股權交割工作，合併報表範圍較去年同期增加所致。

實際上，通富微電能夠收購AMD公司的工廠，也說明了在這個產業中國公司的快速發展。

天水華天科技也於2014年12月與美國FCI公司簽署了《股東權益買賣協議》，2015年完成股權交割。

公司旗下的封裝測試產品有12大系列200多個品種，集成電路年封裝能力達到100億塊。

華天科技2017年上半年營收為33.12億元，同比增加33.67%，歸屬上市公司股東的凈利潤2.55億元，同比增加41.67%。

我覺得最有意思的是，華天科技是甘肅省天水市的公司，遠離中國先進地區，這家地處邊遠地區的公司居然成為了中國第二大，世界第六大的世界級集成電路封測企業，當然其主要研發仿真平台主要在西安，另外還有崑山廠。

目前來說，全球能夠進入中國公司收購視線的規模大點的集成電路封測公司，可能只剩下新加坡UTAC（聯測）公司了，換句話說，依靠併購實現大規模增長的時代差不多過去了，以後還是要實打實的進行競爭。

同時，競爭對手也在合縱連橫，典型的排名世界第二的美國安靠公司2015年12月30日完成對世界第六的日本J-Device公司100%股權收購，2016年合併財務報表，安靠公司的世界市場占有率因此從2014年的大約11%上升到了2016年的15%左右。

日本公司也基本退出了集成電路封測領域，這也反映了日本在集成電路產業的不斷衰退。

當然，更為重要的是世界排名第一的日月光和世界排名第三的矽品在2016年6月30日宣布的合併，由於這大大的威脅到了中國大陸封測產業，因此在中國商務部反壟斷審核的時候，經過長時間考慮，終於在2017年11月24日有條件通過，並且就在11月24日當天晚上矽品公司發布公告，董事會決議出售子公司矽品科技（蘇州）公司30%股權，交易總金額人民幣10.26億元（約合新台幣46.75億元），交易相對人為中國大陸紫光集團。

我們可以合理猜測，矽品公司是以出售部分股權給大陸國家隊為代價，獲得合併被批准，這被視為是一場交易。

日月光和矽品的合併，預計2018年就能完成，合計全球市場占有率為29.1%，到時候國內公司將會面臨更大的競爭壓力，畢竟最大的長電科技市占率也才11.9%。

這一系列的收購完成後，形成了台灣，中國大陸，美國三強的局面。

這其中，美國安靠發展速度是最慢的，而且規模是最小的，更重要的是，集成電路設計業和製造業在逐漸向東亞集中，例如台積電，聯電，中芯國際，三星，海力士等，因此安靠的競爭形勢較為不利。

以後主要還是中國大陸企業和台灣企業的競爭。

預計中國大陸集成電路本土封測企業將會繼續高速增長，為什麼？

以長電科技為例，第一點是技術上的差距已經逐漸拉平，中國產業升級呈現非常明顯的規律，一旦技術差距被抹平，基本就是份額大幅提升的時候。

實際上今年以來大陸各大封測公司的超高增速都證明了這一點。

大陸和台灣企業在技術上已經不存在代差。

長電科技的封裝技術專利數量，在中國和美國都是同行業第一位，其中先進封裝技術專利超過了67%。

一家中國公司在美國申請專利數量排在全球同行第一位，這是非常罕見的。

下圖為2017年5月研究機構Yole Développement發布的《先進封裝產業現狀-2017版》報告，在先進封裝晶圓（區別於傳統封裝方式）份額方面，長電科技以7.8%超過日月光、安靠（Amkor）、台積電及三星等，成為全球第三，僅次於英特爾和矽品。

報告指出，在2016~2022年期間，在先進晶圓封裝領域，Fan-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平台，增長速度達到了36%，緊隨其後的是2.5D/3D TSV平台，增長速度為28%。

至2022年，扇出型封裝的市場規模預計將超過30億美元，而2.5D/3D TSV封裝的市場規模到2021年預計將達到10億美元。

也就是說，Fan-out技術將在先進晶圓封裝技術中逐漸成為主流。

而長電科技在公司財務報告裡面非常清楚的寫明了：

「封裝技術領先：Fanout（eWLB）和 SiP 成為本公司兩大先進封裝技術的突出亮點，不僅在技術上而且在規模上都處於全球領先地位。

」

長電科技說領先是有底氣的，事實上他們是全球第一家量產12英寸晶圓Fan out技術的廠家。

另外長電科技說全領先的Sip技術就是系統級封裝，將多種不同功能的晶片封裝到同一個封裝裡面。

星科金朋公司至今仍然是巨虧，2017 年上半年營業收入 36.09億元，比上年同期增加 7.10%，凈利潤-4.32億元，儘管同比減虧 2,349.03 萬元，但是也大幅度的拖累了長電科技的業績。

但是長電科技為什麼要收購巨虧的星科金朋呢？

我們就以長電韓國子公司為例子，長電韓國子公司2016年7月生產線建設完畢，主營高端封裝測試產品，主要進行高階 SiP 產品封裝測試。

主要就是接受了星科金朋在韓國的廠房，設備和工程師。

因為高階Sip技術的導入，2017年上半年長電科技韓國實現了營業收入 16.44億元人民幣，儘管凈利潤仍為虧損的-6,818.11 萬元，但與上年同期建設期相比減虧 3,882 萬元。

由於韓國兩大半導體公司就是三星和海力士，因此長電科技事實上已經成為三星或者海力士的供應商。

同時長電科技也將高端SIP技術往國內本部工廠進行轉移。

通過收購獲得了先進技術和國際客戶，這是值得的，但是國外子公司減虧仍然是長電科技面臨的重任，目前長電科技依然是國內盈利，國外虧損的模式，不過總體趨勢是盈利在大幅改善，一旦國外工廠的巨虧實現扭轉，長電科技將會迎來高利潤率時代。

這也是對國內封裝企業看好的第二個原因，他們已經不只是依賴國產集成電路設計和製造的發展，同時也擁有了大量國際客戶，國際也在不斷增長，實際上，高通公司也投資了中芯長電。

第三點，國產封測廠家不僅已經在體量上形成了規模效應，而且在戰略上以長電科技為首已經融入了國家隊，組成了兵團作戰體系，從第一大股東和第三大股東分別是中芯國際和大基金就可以看出來，像長電科技的發展，必然會得到來自中芯國際的強有力的支持，你是中芯國際，封裝訂單你會優先給長電科技，還是會優先給台灣的日月光？這會產生製造和封裝良好的聯動效應。

在國家隊的安排下，中國的封測企業還開始進行組團研發，中科院微電子所和封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等9家單位共同投資建立的華進半導體封裝先導技術研發中心，共同開展系統級封裝/集成先導技術研究，研究領域包括2.5D/3D矽通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發。

目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工藝生產加工平台和微組裝平台、擁有兩個工程類研發中心和三個公共技術服務平台，具有12英寸晶圓TSV製造技術能力和細節距微凸點製造能力以及先進封裝微組裝能力，同時具備晶片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進封裝設計仿真能力。

第四點：國產集成電路的設計和製造發展，也可以讓國產封測廠家從中受益。

例如長電科技旗下還有個控股75%的新順微電子公司，從事晶片的設計，開發和製造。

沒錯，封測企業旗下也有晶片設計公司。

2017年上半年該公司營業收入 1.72 億元，與去年同期增長 21.15%；凈利潤 2,557.78萬元，與去年同期增長 14.68%，是長電科技旗下凈利潤率最高的子公司。

另外長電科技半導體分立器件產銷兩旺供不應求，2017年上半年實現營業收入 7.56 億元，同比增長 13.95%，凈利潤 1.19 億元，同比增長 50.86%，成為一大利潤來源。

分立器件就是單一功能器件，例如電容，電阻，電晶體之類，這也是中國比較落後的領域，長電科技在這一領域的發展，同樣對國家整體戰略很有意義。

再比如甘肅華天就為中國本土公司比特大陸的挖礦機晶片做封裝，產品遠銷海外，從目前訂單量來看受國內政策影響不大，華天從全球比特幣浪潮中獲益。

另外華天指紋識別封裝成功綁定FPC及匯頂科技等指紋識別設計大廠，華為P10和Mate9pro手機的指紋識別封裝供應商就是華天，目前華為新機Mate10的指紋識別封裝，華天依然是供應商，在指紋識別領域的業務增長將再次成為亮點。

可以說，晶片三大業務中的封測業務，按照2017年中國本土封測企業遠超世界平均水平的13%增速，到2020年將會占全球市占率的30%以上，在隨後兩三年將會超過台灣成為全球第一，成為集成電路製造三大部分中第一個登頂的領域。

當然，我們也不要高興的太早，畢竟就技術難度而言，設計，製造和封測中，封測業務技術難度是最低的，技術難度最低意味著價值也是最低，因此即使封測做到全球份額最大，也僅僅是個開始。

背景簡介：本文作者為知乎大V寧南山。

文章於2017年12月22日發表於作者的微信公眾號寧南山（https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0Mjc2NDc2OQ==&mid=2247484203&idx=1&sn=6220f2d34807d0db7b31dc15a92784a2），風雲之聲獲授權轉載。

責任編輯：孫遠

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