華天科技：公布非公開發行股票預案 擴充產能迎接全

事件:

公司公告以不低於11.65元/股,非公開發行股票數量合計不超過17160萬股,募集資金總額不超過20億元,主要投向「集成電路高密度封裝擴大規模項目」、「智能移動終端集成電路封裝產業化項目」、「晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目」、「補充流動資金」等。

點評:

增發融資擴產正當時,承接全球半導體產業向大陸轉移。

本次投資主要是用於天水、西安及崑山廠區的擴產、研發及產業化項目,由於全球半導體產業正經歷著產能從台韓等地區向中國大陸及東南亞轉移,本次投資將提升公司的生產規模以及技術水平,擴大公司生產規模,承接全球產業轉移。

此次投資項目順應集成電路封測技術發展潮流。

本次募投項目主要投向MCM(MCP)、QFP、QFN、DFN、BGA、SiP、MEMS、Bumping、TSV等屬於未來集成電路封裝行業的主流產品,符合行業技術發展趨勢。

此次融資項目分布合理。

天水憑藉成本優勢擴產MCM、QFP等優勢高密度封裝項目;西安有人才優勢以及一定的成本優勢,發展QFN、BGA、SiP、MEMS等較高階封裝;崑山地區有人才優勢,實施晶圓級封裝、TSV-CIS、指紋識別等研發及產業化項目,項目研發及量產成熟後還可以往成本更低的西安公司擴產。

堅定看好華天科技的投資價值,看好公司未來的發展:1)憑藉巨大的消費市場、相對低廉的生產成本,全球半導體產業向中國大陸轉移,國內龍頭企業受益;2)國內IC設計和製造業的崛起,勢必帶動產業鏈下游的封測企業的成長;3)國家對半導體行業的重大支持,將有利於華天等國內封測企業進行更多的國際收購,快速提升技術水平並進入全球一流客戶供應鏈;4)公司在天水地區的傳統封裝提供穩定現金流的支持下,在西安、崑山子公司進行了更先進的封裝技術的布局,未來發展前景光明;5)公司的管理團隊優秀,股權結構合理,管理層獲得充分激勵。

從經營指標上看,華天在國內封測上市公司中管理與運營效率更好,成本管控能力更強;6)公司近幾年業績增長快速,估值優勢明顯。

維持「買入」評級。

我們預計公司14/15/16年凈利潤規模達2.98/4.51/6.19億元,對應最新股本的EPS分別為0.43、0.65、0.89元,明後年指紋識別業務可能超預期。

維持「買入」評級,目標價位20.4元,對應2015年31倍估值。

風險提示:1、行業景氣度波動;2、國家半導體扶持政策力度弱於預期。