晶方科技：2017年凈利預增57%到82%

中證網訊（記者 楊潔）晶方科技（603005）1月24日晚發布公告稱，預計2017年實現歸屬於上市公司股東的凈利潤為8275萬元到9575萬元，比上年同期相比增加3000萬元到4300萬元，同比增長56.87%到81.52%。

預計2017年實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤與上年同期相比，預計增加2100萬元到3400萬元，同比增加62.3%到100.86 %。

2016年公司凈利潤為5275萬元，扣除非經常性損益的凈利潤為3371萬元。

公司表示，業績預增主要受行業景氣度回升影響。

報告期內，隨著手機雙攝像頭的興起、生物身份識別功能快速普及與工藝創新、3D攝像等新興應用的產生，行業景氣度不斷回升。

公司本期銷售收入得到有效提升。

此外，晶方科技報告期內獲得政府補助收入增加，截至目前非經常性損益確認2806萬元，與上年同期相比，預計增加902萬元。

晶方科技為半導體封測領域的龍頭企業，其擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝，還憑藉CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術切入蘋果產業鏈。

從目前看，全球半導體封測產業正向中國轉移，國內新建的晶圓製造產能進入釋放階段，雙攝、3D Sensing、全面屏等終端功能應用升級，再加上可穿戴設備、物聯網快速擴張，汽車電子、工業控制向智能化發展，傳感器封測市場規模將持續快速增長，該公司領先布局先進封裝產能，將持續受益。

業內人士表示，2017年12月29日，國家集成電路產業投資基金受讓晶方科技9.32%股份為晶方科技發展進程中里程碑信號，在大基金引導國家集成電路產業發展的戰略下,公司在半導體封裝企業中的龍頭地位得到鞏固，市場影響力也將進一步發揮。