中國人壟斷集成電路封測市場，這一步領先設計10年以上！

前言

集成電路封測，是中國大陸做得最深厚的一門功課，技術代差已經可以忽略了。

隨著中國企業鈔票的揮舞，併購的加速，這一領域有望成為中國人一家獨大！現在加上台灣的話，早就一騎絕塵了！

如果說中國人壟斷了集成電路封測市場，這是大實話，一點都不為過！

如果通富微電拿下安靠，那就是全球第二了，日月光是不是該顫抖了？

如果中國集成電路設計繼續快速發展，本土封測第一也只是時間的問題。

大國崛起

2016年，中國半導體行業協會統計數據顯示，國內封測產業的銷售收入規模為1564.3億元，在集成電路設計、晶片製造和封裝測試三大產業中，封裝測試業的規模為36.1%。

中國集成電路封測產業已具備國際競爭力！

隨著SiP和FO-WLP的崛起，高端競爭將在這裡展開！

目前，中國大陸封測業整體規模已經和台灣、美國形成三強格局。

在全球範圍內，併購正在改變產業格局，中國企業長電科技、通富微電、華天科技3家進入了前10強！

中國大陸三家企業進入半導體封測全球前10強，加上台灣就是7-8家了！

大者恆大

2015年，長電科技以2.7億元對星科金朋完成了「蛇吞象「式的跨國併購，成為全球第三大集成電路封測廠商

2016年，通富微電收購AMD旗下蘇州與檳城兩大封裝工廠進行了一系列整合；

另外，長電科技、通富微電、華天科技也在與晶圓代工線結成戰略聯盟，使得國內封測業無論是產業規模還是最新的封裝技術都上了一個台階。

市場上傳言通富微電計劃對安靠發起收購，若真的收購成功，封測業的集中度會進一步加強。

2016年中國半導體封裝測試十大企業

排名	企業名稱	2016年銷售額（億元）
1	江蘇新潮科技集團有限公司	193
2	南通華達微電子集團有限公司	135.7
3	威訊聯合半導體（北京）有限公司	83
4	天水華天電子集團	66.6
5	恩智浦半導體	58.9
6	英特爾產品（成都）有限公司	39.7
7	海太半導體（無錫）有限公司	32.4
8	上海凱虹科技有限公司	30.4
9	安靠封裝測試（上海）有限公司	30.1
10	晟碟半導體（上海）有限公司	27.6

集成電路封測業之最

最會賺錢的公司：華天科技（3.91億元）

賺得最少的公司：電通緯創（524.3萬）

營收最高的公司：長電科技（180億預估）

營收最低的公司：電通緯創（7573萬）

毛利最高的公司：長電科技（20億預估）

毛利最低的公司：晶方科技（1.58億預估）

市盈率最高的公司：太極實業—海太半導體（272.25倍）

市盈率最低的公司：華天科技（37.1倍）

中國集成電路設計上市企業營收情況

企業名稱	2016年營收	毛利	凈利潤	市盈率
長電科技	180億（預估）	20億（預估）	1.1億（預估）	252.28倍
華天科技	54.8億	9.68億	3.91億	37.1倍
通富微電	45.9億	8.17億	1.81億	60.62倍
太極實業（海太）	32.4億	無	無	272.25倍
吉林華微	13億（預估）	2.5億（預估）	0.5億（預估）	133.20倍
晶方科技	5.12億	1.58億	5275萬	145.76倍
電通緯創	7573萬	無	524.3萬	無

上市公司簡介

長電科技（股票代碼：600584）

江蘇長電科技股份有限公司是中國半導體封裝生產基地，集成電路封裝測試龍頭企業。

主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造;為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

華天科技（股票代碼：002185）

天水華天科技股份有限公司主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。

封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。

通富微電（股票代碼：002156）

通富微電子股份有限公司從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。

海太半導體

海太半導體（無錫）有限公司是太極實業（股票代碼：600667）旗下控股子公司，主營半導體產品的探針測試、封裝、封裝測試、模組裝配及測試，主要採用世界領先的44~29納米技術，對12英寸半導體晶圓進行後工序服務。

吉林華微（股票代碼：600360）

吉林華微電子股份有限公司是國內功率半導體行業的龍頭企業，主要從事功率半導體器件的設計、晶片加工、封裝及銷售業務,產品主要服務於家電、綠色照明、計算機及通訊、汽車電子四大領域，通過與荷蘭皇家飛利浦、美國FAIRCHILD公司的合資、合作，現已成為中國最大的半導體分立器件製造基地之一。

晶方科技（股票代碼：603005）

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主要為影像傳感晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

電通緯創（股票代碼：830976）

深圳電通緯創微電子股份有限公司主營業務為集成電路製造行業的後道--封裝及測試子行業；壓力傳感器及換能器件 MEMS（微機電系統）項目，已完成設備安裝調試，數十種產品的交付 qualification build 驗產工作。

為客戶提供的 SOP、ESOP、SOT 等多種形式規格的集成電路晶片封裝測試加工。

編者按

半導體封測是勞動密集型產業？其實，更應該是科技+資本型產業！但這一領域的門檻，隨著中國人的進入，已經越來越低了！新加坡退出這個市場，就是比較理性的選擇，台灣，未來也是一路向西了！

↓注意↓

未經許可，不得轉載，違者必究。

歡迎留言討論！