比特幣下滑影響蔓延至半導體產業，封裝產業下個風口是什麼？

集微網消息（文/茅茅），據中國半導體行業協會最新數據顯示，2018年第一季度中國封裝測試業銷售額達402.5億元，同比增長19.6%。

DIGITIMES預測稱，2018年中國大陸集成電路封測產值有望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

國內封裝產業和世界級水平最接近

近日，在中信建投電子團隊舉辦的「掘金半導體系列電話會專題二」上，華天科技電子集團CTO於大全博士表示，作為國內集成電路三大支柱（晶片設計、製造、封裝）產業之一，目前國內的封裝產業和世界級水平是最接近的，和國外巨頭之間的技術差距只有三到五年，預計到2020年左右跟國際的差距會進一步縮小。

在過去的十幾年間，國內的封裝企業得到了飛速的發展。

在2017年全球前十大封測企業的榜單中，國內有三家企業入圍，分別是排名第三的長電科技、排名第六的天水華天和排名第七的通富微電。

據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，今年上半年這三大本土封測廠占全球前十大封測廠總營收的比重將達到26.9%。

於大全認為，雖然國內的封裝企業發展非常迅速，但是也存在著不足的地方。

目前，國內封裝企業的產能、先進封裝技術和管理方面都跟國際一流的公司存在著較大差距，未來還需要進一步加強研發投入、擴充產能、提升管理和引進更多的人才。

華天科技一季度凈利潤下滑28.98%

此前，華天科技公布的2018年第一季度財報顯示，2018年第一季度華天科技營業收入為19.28億元，同比增長29.76%；而凈利潤為0.81億元，同比下降了28.98%。

對此，於大全表示，華天科技的凈利潤下滑的原因主要有三個：一是比特幣市場下滑的影響；二是華天在先進技術研發方面投入更多，使得折舊增加；三是隨著封裝行業的升級，建廠的不斷增加，使得公司在人力成本支出方面也有所增加。

在回答凈利潤何時能夠進一步回升的問題時，於大全說道，先進封裝的產能進一步釋放出來後，看我們在研發投入上的成果能不能快速進入市場，比如扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)、光學指紋和Bumping的產量什麼時候能夠起來，利潤就能回升了。

實際上，一直以來華天科技在國內的表現還不錯，偶爾下滑可能與研發投資有直接關係。

崑山公司是華天資本開支最大的部分

華天崑山公司不僅是華天科技重要的組成部分，也是國內先進封裝技術的「火車頭」。

近幾年，崑山公司在先進封測產能方面進行了多元化布局，從過去用於影像傳感器封裝的單一WLCSP-TSV業務，開始逐步擴充其他先進晶圓級封測產能。

目前，公司正在布局十二英寸CIS、Bumping，以及指紋識別封裝等先進產能。

於大全表示，崑山公司可能是華天科技資本開支最大的部分。

在先進技術的研發上，投入大，周期長。

「傳統的傳感器封裝市場利潤一直在下降，而在車載和安防方面取得了很好的進展。

厚積而薄發，預計今年下半年或者明年上半年會有較好的利潤表現。

」

值得一提的是，崑山公司已經研發了晶圓級光學指紋封裝技術。

於大全表示，目前該技術目前正在客戶中進行驗證，效果也還不錯。

華天下一步會更加關注在光學指紋的產業化上，希望和客戶一起把該市場做起來。

5G將是封裝企業的下一個風口

下游產品越高端，先進封裝技術的優勢便能體現出來。

在於大全看來，未來能帶動先進封裝技術發展的應用包括智慧型手機（指紋識別、人臉識別、重要器件的晶圓級系統封裝）、IoT、汽車電子和5G，而AI和AR市場沒有那麼大的影響力。

針對礦機晶片封裝市場的發展前景，於大全表示，比特幣的出現確實為國內和國際封裝企業帶來很大的市場機會，據統計，比特幣去年帶來將近50億-60億產值的增長。

但是，目前比特幣正在逐漸走下坡路，一方面比特幣存在著證券、法律以及眾多幣值競爭的風險，另一方面由於中美之間緊張的貿易關係，實體經濟和虛擬經濟都會受到很大的影響。

除此之外，針對存儲器的封裝市場，於大全表示，存儲器是一個非常大的市場，而華天也一直在尋求存儲器方面的發展。

目前華天西安的公司還在做存儲器封裝，並和上海的一些企業有合作。

同時，華天也希望未來能和國內三大存儲企業有所合作。

近期，華天科技7月6日與南京浦口經濟開發區管理委員會簽訂了《投資協議》，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。

該項目總投資80億元，主要進行存儲器、MEMS、人工智慧等集成電路產品的封裝測試。

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