高通CEO承認,與蘋果合作不是一夜達成的
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(觀察者網訊)在經過多輪專利大戰後,蘋果和高通於16日聯合發布公告表示,雙方已經達成協議,將在全球範圍內駁回兩家公司之間的所有訴訟,和解協議包括蘋果向高通支付一筆款項。
隨後高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)17日在接受美國消費者新聞與商業頻道(CNBC)採訪時指出,和蘋果的合作不是一夜達成的,庫克和他談了很多,最終結果大家都很滿意。
根據CNBC4月17日播出的訪談節目,莫倫科普夫在節目中表示,「現實就是兩家偉大的公司進行合作,是再正常不過的事情了」。
其中,協議是與蘋果直接簽署的,不是和代工廠,而且涉及高通所有技術的許可。
另外,莫倫科普夫提到,高通確實收到了一筆款項,包括蘋果欠的數十億美元未付的專利費,但他拒絕透露詳細的支付金額。
CNBC專訪視頻
而對於英特爾突然宣布退出5G競爭後,莫倫科普夫則指出,高通已經告別了這一戲劇性的篇章,他很高興現在能專注於包括5G在內的各種新機遇。
當務之急是如何迅速提高產能,這才是高通關注的焦點,也是最令人興奮的地方。
據了解,在兩家公司聯合發布公告時,雙方正在聖地亞哥法院庭審種啟動了訴訟程序,涉及高達數十億美元的賠償。
雙方的官司也已橫跨多個大陸,不僅給蘋果5G產品帶去了巨大的壓力,也同時對高通的授權商業模式構成了不小的挑戰。
這種商業模式為後者貢獻了超過其利潤的50%。
根據瑞銀集團(UBS)估計,高通與蘋果達成的和解金可能達50-60億美元(約合人民幣335-402億元)。
瑞銀指出,高通希望和解方案能夠讓其每股收益(EPS)增加2美元。
在這樣的指導意見下,蘋果可能同意了「為每台iPhone支付8-9美元專利使用費」的協議。
另外,在美國聯邦貿易委員會(FTC)的一場庭審中,蘋果營運長傑夫·威廉士(Jeff Williams)的證詞顯示,此前每台iPhone的專利費用為7.5美元。
瑞銀最新的猜測也比這個數值高很多。
而一次性支付的50-60億美元,瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Arcuri)認為,很可能是蘋果自雙方捲入官司以來,便停止支付的專利費用的總和。
為結束這場激烈的官司,蘋果付出了高昂的代價。
另一方面,在高通與蘋果和解後,晶片製造商英特爾卻突然宣布將放棄移動設備5G晶片數據機的研發。
此後,目前能夠量產5G數據機晶片的企業只有高通、中國華為(子公司HiSilicon)和三星電子三家公司。
而本月初,台媒曝料稱,蘋果有意向三星採購5G基帶晶片,但遭到拒絕,三星方面的回應是:產能不足。
隨後,美媒又曝出,華為正在考慮對蘋果開放銷售其自研5G基帶晶片——巴龍5000,華為創始人任正非昨天在接受CNBC採訪時確認了這一消息,表示「在這方面,我們對蘋果持開放態度」。
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