日經：華為晶片縮小了與蘋果的差距|半導體行業觀察

2020-09-04

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來源：內容由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）轉載自「日經」，謝謝。

一項獨立分析顯示，中國頂級電信設備製造商華為正在縮小與蘋果在開發全球最先進智慧型手機晶片方面的差距，華為的晶片與美國科技巨頭的標誌性產品iPhone所使用的晶片不相上下。

隨著第五代無線網絡時代的開始，華為Mate 20 Pro和蘋果iPhone XS這兩款高端4G智慧型手機的式微表明，華為的主晶片結合了處理器和數據機，與蘋果設計的晶片等同。

有證據表明，在5G晶片技術方面，華為有能力與全球移動晶片領軍企業高通匹敵。

高通的晶片對蘋果的5G iPhone計劃至關重要。

華為上周吹噓可以向蘋果供應5G晶片。

蘋果最近解決了與高通之間的曠日持久的專利糾紛。

據東京拆機專家TechanaLye分析，華為和蘋果設計的晶片都顯示出了同樣先進的功能。

二者都是7nm線寬。

線寬越窄，晶片的計算能力和節能能力就越強。

TechanaLye表示，截至2018年底，只有三種7nm晶片投入實際使用。

日本晶片製造商瑞薩電子前高級技術主管，TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：「華為的研發能力與蘋果相當，甚至更好，位於世界頂級水平。

」

華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計晶片。

海思是一家無晶圓廠晶片製造商，這意味著該公司不經營自己的生產。

海思的技術和運營規模仍處於保密狀態，因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息，包括本報導。

此時，高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處於領先地位。

高通公司在4G數據機方面處於領先地位，而海思、台灣聯發科和英特爾等少數廠商也擁有設計4G數據機的能力。

海思半導體不太可能將其最先進的智慧型手機晶片銷售給第三方，儘管它已經開始銷售其他產品的晶片。

據日經新聞獲得的營銷材料顯示，華為的秘密晶片製造部門在2017年向集團以外的公司出售了價值超過10億美元的晶片。

據英國研究公司IHSMarkit估計，海思2017年的銷售額總計40億美元。

這份文件還顯示，海思出售用於電視和安全攝像頭的晶片。

今年3月底，海思在北京舉行的中國國際廣播電視信息網絡展覽會上設立了一個展台，展示自己的電視晶片。

華為的業務規模仍落後於高通，華為2018年的銷售額估計為55億美元，而美國晶片製造商高通的銷售額約為166億美元。

但華為正在迅速增長。

早在上世紀90年代初，華為就開始在海思的前身公司開發自己的晶片。

但最近，在中美貿易戰中，中國的努力遭到了打擊。

中美貿易戰旨在阻止中國在對尖端創新的關鍵技術方面實現自給自足的努力。

總部位於上海的半導體行業研究機構ICwise首席分析師Gu Wenjun指出：「這與（中國電信設備製造商）中興通訊形成了鮮明對比。

去年，由於美國的制裁，中興通訊被切斷了晶片採購。

」

儘管增長迅速，但海思並不自行設計和製造晶片。

該公司使用英國晶片設計公司Arm Holdings的智慧財產權（Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有）。

它還將製造業務外包給全球最大的代工晶片製造商台積電。

如果美國向台灣施壓，迫使其遵循其將中國技術拒之門外的努力，那麼海思對台灣生產的依賴可能會令公司擔憂。

據《日經亞洲評論》報導，今年早些時候，華為要求其供應商將更多產量分配給中國。

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2020-09-24

日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果

【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

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