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來源：內容來自「9to5mac」，謝謝。據外媒9to5mac報導，儘管蘋果在支持5G方面比大多數旗艦智慧型手機落後一年，但今天的一份新報告稱，明年的iPhone將擁有市場上最先進的5G晶片。該報...

IT之家4月28日消息 今天晚間，據日經新聞報導，華為、意法半導體將聯合設計晶片。日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備製造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics...

來源：內容由 公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank）轉載自「日經」，謝謝。一項獨立分析顯示，中國頂級電信設備製造商華為正在縮小與蘋果在開發全球最先進智慧型手機晶片方面的差距，華為的晶片與...

日經新聞引述業內消息報導，台積電明年將從最大對手三星電子手中奪下高通（Qualcomm）數據機晶片和核心處理器的訂單。報導指出，台積電搶下高通訂單，表明台積電2018年在提升晶片運算能力的角逐上...