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日媒：華為晶片設計已達世界頂級水平 未來將與高通一較高低

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據日經新聞中文網報導，智慧型手機晶片將走向華為與高通扛鼎之勢。

此前，日本高科技調查企業Techanalye對華為和蘋果2018年上市的高端智慧型手機「Mate20Pro」和「iPhone XS」進行了拆解。

通過比較核心半導體晶片發現，華為自主設計的半導體晶片與蘋果iPhone所用晶片一樣具有世界最先進功能。

截至2018年底，世界上投入實際應用的7納米半導體晶片只有三種，其中兩種就是來自華為和蘋果的設計。

能讓華為取得如此成就的還得歸功於2004年成立的獨資子公司海思半導體。

該公司專注於半導體電路設計和銷售，採取「無廠化(Fabless)」模式。

而在今年DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大Fabless企業排名中，華為海思突圍上榜。

在目前4G智慧型手機所用晶片上，高通是世界上最大的供應商，華為、蘋果等緊隨其後。

而在發力5G的時候，蘋果已經完全落後了，只剩下高通、華為處於領先地位。

英國調查企業IHS Markit推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元左右，按此計算，約25%的產品進行外銷。

海思半導體2018年的銷售額約55億美元，接近5年前的3倍。

儘管只有高通(約166億美元)的三分之一，但正在迅速追趕。

此前，蘋果還未與高通和解時，一度預測5G版iPhone的推出要落後同行一年，而當時華為就大方表示，「歡迎來購!」

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