文章標籤：日媒華為晶片設計能力蘋果相當超越

日媒：華為晶片設計能力與蘋果相當，甚至超越蘋果

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

集微網消息，據《日經亞洲評論》周三報導，華為正在縮小與蘋果間晶片研發的差距，華為晶片研發能力與蘋果相當，甚至更好。



日本獨立分析新創企業 TechanaLye 針對華為 Mate 20 Pro 和蘋果 iPhone XS 這兩款高端 4G 智慧型手機對比研究顯示，華為與蘋果的晶片設計相當。

研究指出，華為和蘋果手機所使用的晶片都顯示相同先進的功能，都有 7 nm電路線寬。

而電路線寬越窄、越精細，晶片的運算能力和節能能力就越強大。

TechanaLye CEO、日本晶片製造商瑞薩電子 (Renesas Electronics) 前資深技術主管 Hiroharu Shimizu 表示，華為晶片研發能力與蘋果相當，甚至更好，具業界世界頂級水準。

不僅僅在4G方面，5G領域華為的進展也非常不錯。

今年3月華為消費者業務 CEO 余承東在 MWC 大會上稱已取得 5G 領先，華為 Balong 5000 5G 數據晶片是世界上最快的 5G 晶片。

但是，《日經》也指出，華為的晶片由其全資子公司海思半導體供應，雖然海思不太可能將其最先進的晶片，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產品如電視和監視攝影機的晶片。

而雖然海思半導體的銷售額仍落後於高通，其2018年的銷售額估計為55億美元，低於高通的166億美元，但海思的增長速度很快。

因此，早前，Bernstein Research 資深半導體分析師 Mark Li 就表示，海思僅落後於高通公司，並將成為 2019 年營收最多的亞洲晶片設計公司。

（校對/小山）

請為這篇文章評分？

相關文章　

日媒：華為在晶片設計領域已逼近蘋果

【環球網科技綜合報導】據《日經亞洲評論》4月24日報導，一篇獨家分析表明，華為在晶片設計領域逼近蘋果。華為生產出的晶片在世界上遙遙領先，與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

閱讀更多

華為海思今年或成亞洲IC設計龍頭

5G年代即將來臨，外資預估5G設備將遍地開花，數量從2019年的不到500萬組，2020年飆至5,000萬組。多家廠商研發5G modem晶片搶商機，要撼動高通(Qualcomm)的龍頭地位，B...

閱讀更多

行政手機逐漸使用國產晶片 防止被中情局監聽

斯諾登事件仍在發酵，這位中情局前雇員叛逃俄羅斯透露美國情報機構利用手機監聽全球政要事件，引起了各國高度關注，這也包括中國。據《觀察者網》了解，在一些公開講話中，中國政工提到了信息安全問題，其中包...

閱讀更多