手機廠商「芯」事重重

最近手機廠商的晶片舉動頻繁。

11月7日，vivo與三星在北京共同發布雙方聯合研發的雙模5G AI晶片Exynos 980。

加上此前OPPO成立晶片設計公司、小米注資晶片設計公司、谷歌發布手機隔空手勢操作晶片、蘋果自研5G晶片等，這些手機企業究竟怎麼啦，為什麼最近「芯事」如此頻繁，這透露出手機與晶片產業哪些變化趨勢?

手機產業進入技術市場成熟期，唯有凸顯差異化才能贏得競爭，是原因之一。

賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理韓曉敏在接受《中國電子報》記者採訪時表示，隨著智慧型手機市場競爭日趨激烈，市場進一步向頭部品牌集中，相關供應鏈企業也呈現出向頭部企業集中的趨勢。

在這一形勢下，硬體層面完全依賴上游供應鏈企業創新已不能滿足手機廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及晶片廠商的深度定製合作，將是手機廠商尋求差異化的主要方式。

這些年湧現的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

就像vivo副總裁周圍所言：「如今，消費者對於手機的需求正在明顯地橫向拓寬，這一特點決定了技術的發展必須具有更強的前瞻性。

為更好捕捉到未來消費者對手機需求的變化，vivo技術端的研發節奏也正在前置。

」

在差異化的訴求下，手機廠商必須擁抱晶片企業的力度，甚至自己造芯，才有可能獲得功能上的「出位」，谷歌是一個例子。

目前全球手機市場的前三被蘋果、華為、三星把持，谷歌要想贏得市場更多青睞就得打造「獨門秘笈」。

於是不久前谷歌率先於業界在其最新推出的Pixel 4手機上實現了「隔空手勢操作」，用戶手指不必觸摸螢幕就可以實現手勢操作手機。

而這獨一無二的功能就來自谷歌自己研發的毫米波雷達晶片，它是谷歌公司先進研究項目project soli的商業化成果。

除了差異化的訴求，保障上游供應鏈的安全是手機廠商自研或聯合研發晶片的又一原因。

韓曉敏表示：「頭部企業對供應鏈安全的重視程度越來越高。

一方面是由於國際貿易環境的不穩定導致的終端廠商對於核心部件供應的掌控力需求提高。

另一方面則是終端廠商有必要降低對於部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性，以獲取更大的議價空間和產品靈活度。

」

前一段時間蘋果的「遭遇」是一個例證，當蘋果的手機晶片供應商英特爾不給力，而高通又與其官司未了，其結果就是蘋果5G手機晶片「斷供」。

而蘋果的兩個對手華為和三星因為都有自己的晶片做支撐，所以對上游晶片供應商出現的各種「狀況」都可以從容面對。

基於此，蘋果痛下決心，收購英特爾手機晶片事業部，走上了自研手機晶片之路。

而晶片門檻之高又並非每一個手機廠商都能跨越，這才有了國內手機企業包括小米與OPPO對晶片的各種試水、投資以及聯合研發。

就像周圍所說：「對於晶片，我們懷著一顆敬畏之心。

」與此同時，手機廠商在需求端和應用端有很多積累，他們參與手機晶片的研發，同樣能夠加速手機晶片更好地「接地氣」，滿足市場需求。

在這次vivo和三星聯合研發Exynos 980，就讓該晶片的上市時間縮短了2~3個月。

晶片企業希望打破高通一家獨大的局面，加快走出去的步伐，是最近手機和晶片頻繁聯手的第三個原因。

賽迪顧問信息通信產業研究中心分析師陳騰對《中國電子報》記者表示，目前全球高端移動晶片圈的成員只有高通、蘋果、華為、三星、聯發科五家。

近年來，高通驍龍晶片的銷量占市場份額的50%，憑藉穩固的市場地位和專利優勢，高通開始了「擠牙膏」模式，下游的手機廠商和其他移動晶片企業都希望打破這樣格局。

自去年推出5G Modem之後，三星一直在推動5G SoC的研發，希望這樣的模式能夠加速三星半導體的快速擴張。

有消息稱，11月5日，三星電子關閉了其在美國的一家CPU工廠，三星電子已經承認，該公司的旗艦智慧型手機蓋樂世採用的Exynos晶片一直在努力尋找外部客戶，這次三星公司在宣布美國部門裁撤的同時，還宣布了該公司推進5G行動網路和人工智慧技術的計劃，希望能夠在增速放緩的智慧型手機市場上推動創新。

事實上，隨著5G時代的到來，半導體企業必須更多地結合場景才能夠充分釋放晶片的能力，這也是為什麼包括英特爾等不斷投資各個場景創業公司的原因。

不久前IDC公布的全球第三季度智慧型手機出貨量報告顯示，相較2018年第三季度的整體出貨量有0.8%的提升，這意味著智慧型手機的市場似乎正在逐漸回暖。

5G時代的到來，不僅僅是給手機企業帶來了增長的希望，也給半導體廠商的未來發展帶來了新的變數。

晶片產業高高的門檻，預示著大部分手機企業即便有動「晶片」的心，但短時間也不可能自己造芯，所以聯合依然是主調。

而對於手機企業來說，其造芯僅僅是為了軟硬體的深度整合、協同創新，畢竟造手機才是主業。

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