手機晶片市場山雨欲來

作為智慧型手機崛起的幕後英雄，手機SoC晶片在過去十幾年裡獲得了跨越式的發展。

產品性能也獲得了指數級的增長。

以蘋果為例，他們2007年發布的第一代iPhone搭載的是主頻為416MHz的處理器。

而他們在去年九月發布的iPhone XS搭載的A12處理器主頻高達2.49 GHz，電晶體數量更是達到驚人的69億個。

但進入最近兩年，手機晶片越來越沒有亮點，尤其是在工藝製程演變帶來的性能提升幅度放緩的影響下，手機SoC廠商面對的同質化問題越來越嚴重，尤其在高端系列晶片上，這種現象更是明顯。

為此各大手機晶片廠商開始尋找新的賣點，如增加AI功能就是其中一個最有代表性的方式。

但這僅是手機晶片廠商面對的一個局面。

其實在過去一段時間裡，手機晶片廠迎來了各種各樣的變化，一個新的變局似乎正在醞釀。

這主要從智慧型手機晶片的三個新趨勢講起：

趨勢一：集成集成再集成

熟悉手機處理器的讀者應該知道，除了蘋果外，基本所有的手機廠商都是採用集成的SoC方案。

但在蘋果收購了Intel的基帶相關業務以後，相信不久的將來，智慧型手機巨頭也會推出自己集成」AP+BB」的SoC方案。

對蘋果來說，集成就是為了節省更多的錢。

除此之外，SoC廠商也從另一個層面開始」集成「，那就是自己研發更多的射頻產品，而這波潮流最早是從高通開始。

他們做射頻的目的相信是為了打破其產品線單一的困局。

眾所周知，移動SoC相關產品和專利授權收入構成了高通的大部分收入。

但這些年來，因為受到智慧型手機市場增長放緩、與華為蘋果等的訴訟糾紛等影響，高通面臨空前的挑戰。

再者，歐盟和美國政府對高通的調查，也讓移動晶片巨頭疲於奔命。

相信這是促使高通走向射頻業務的一個重要因素。

當然，看漲的射頻市場也是吸引高通入局的另一個原因。

據半導體行業觀察了解，高通是首先從CMOS PA進軍射頻市場，但是他們在上面並沒有獲得成功，最後不得已又轉回了傳統的GaAS PA市場。

而按照行業專家的說法，高通也許在射頻的研發和配套的過程中發現，光有PA是難以在射頻市場掀起多大風浪，為此他們和TDK合作了一家公司，去做濾波器，補全射頻產品線。

對高通來說，在賣他們SoC的同時搭售射頻產品，未嘗不是一個好選擇。

尤其是在現在從4G往5G轉變的過程中，高通這種搭售方式優勢更大，也可以幫助終端開發商省很多事。

同時，高通還能把射頻單獨賣給其他廠商，這也會給他們帶來業績激勵。

而根據台灣媒體之前的報導，這是實在發生的。

而抱著相同想法的SoC廠商還包括了聯發科。

無論是之前收購絡達，還是最近入股Vanchip，聯發科所做的每一步都與高通有亦步亦趨的感覺。

來到華為方面，據業內知情人士透露，華為現在已經組織了一個龐大的射頻隊伍，他們也已經開始在其低端產品上嘗試使用自己的PA產品。

考慮到華為今年的局面，相信華為做射頻更多是為了規避斷供的風險。

趨勢二：遊戲晶片成為了目標

正如前面所說，手機晶片廠商已經在晶片上找不到了更多的賣點了，但辦法總比困難多。

今年，包括高通和聯發科都開闢出了專門面向手游開發的手機晶片產品線。

從數據上看，這似乎真的是一個待挖掘的金礦。

數據統計機構Newzoo在今年年初發布的報告中披露，2019年，移動遊戲消費預計將會達到685億美元，同比增長10.2%，占全球遊戲總消費的45%。

到2022年，移動遊戲的市場規模將會接近千億美元，在全球遊戲市場中的占比也高達50%。

在這背後，為了更好的用戶體驗，打造極具針對性的遊戲晶片就成為了需求，高通也是最先出招的。

他們在今年四月於美國舉辦的AIDay對外披露了他們針對手機遊戲打造的晶片730G，將高端晶片才擁有的遊戲性能下放到這個中端晶片上。

據了解，這款晶片使用了加強版的Adreno 618 GPU，速度要比常規版的驍龍730快15%。

與此同時它還支持高通Elite Gaming平台，為遊戲玩家帶來更好的遊戲體驗。

而聯發科的G90也是台灣無晶圓設計大廠在遊戲晶片領域的開山之作。

這個搭配了高性能CPU和GPU的晶片在性能上也給出了優越的表現。

另外，他們推出的包括網絡、操控、畫質和智能負載四個引擎在內的遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine，都是針對遊戲中碰到的問題而研發的，同樣也是為了提升用戶的遊戲體驗。

據聯發科方面介紹，在這個引擎下，僅需13毫秒智能啟動Wi-Fi/LTE並發，GPU圖像渲染和螢幕顯示也能提速60%，藉助毫秒級反應提升遊戲跟手性。

還可以智能調節CPU、GPU及內存的資源，提供流暢的遊戲體驗。

而目前，也有多家手機廠商推出了遊戲手機品牌和產品。

但這是否真的能在高端機和中端機之間爭取到一些生存空間？筆者是保留觀點的。

趨勢三：中低端市場的新突破

看現在的手機市場，我們會發現，中低端手機發揮著很重要的作用。

無論是華為的榮耀、麥芒或者小米的紅米，都在他們的產品構成中扮演了重要角色。

但行業專家表示，這個市場的用戶卻沒有獲得足夠好的體驗，尤其是在低端手機上。

這主要與他們當中大部分都是使用四小核晶片打造有關。

而歸根到底，這與現在頭部廠商的戰略有關。

行業專家告訴記者，現在手機晶片大核的成本會是小核成本的三倍左右，這就讓手機晶片廠商在中低端晶片上面的規劃顯得比較慎重；同時，為了保住他們高端晶片的地位，他們也不會輕易地把大核下放到中低端的晶片上。

這個雙重原因就使得現在的中低端手機的體驗相對較差。

在頭部晶片廠商不願意打破現有格局的前提下，紫光展銳推出帶有大核的中低端晶片，攪動現在的局面，伺機搶奪高通和聯發科的市場。

紫光展銳市場副總裁周晨之前在接受半導體行業觀察等媒體採訪的時候談到，智慧型手機在實際使用中，在觸發和滑屏等少數場景對性能有很高的需求，這是小核無論如何都無法解決的。

唯有引入大核，才是提升這方面體驗的正道。

周晨強調，這對於一直專注於中低端市場的他們來說是一個全新的機會。

某國產手機廠的決定或將成為X因素

其實除了上述的廠商外，據半導體行業觀察了解，國內某家高居前幾的手機廠商正在謀劃打造手機處理器，這也許會成為影響整個手機市場的關鍵。

在過去，這家廠商一直和高通綁定得很緊，但知情人士表示，這家廠商已經起了打造自有手機晶片的念頭。

早前市場上甚至有傳聞他們已經籠絡了英特爾西安基帶部門的不少人才。

這就將他們的野心表露無疑。

如果他們真的效仿華為，手機晶片市場也許會迎來新的變局。

從現在的安卓手機市場看，依賴於kirin晶片迅猛發展的華為已經牢牢占據了四千塊以上手機的市場。

而打造高通旗艦晶片的OV和小米則只能在三千多這個價位爭奪。

如果從這個角度看，華為已經壓了高通一頭。

一旦OV和小米中再出現一個有華為麒麟這樣表現的公司，對於高通來說，將迎來前所未有的挑戰。

蘋果的基帶集成也會進一步擴大這種影響。

聯發科和展銳也自然不能置身事外。

當然，這並不能一蹴而就。

但可以肯定的是，手機晶片市場不再是鐵板一塊，尤其是在現在的中美貿易狀況之下！

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