中端手機晶片市場格局突變，「兩強爭霸」已變「三國大戰」！

近年來，低端手機晶片的毛利越來越低，而高端手機市占率又幾乎被蘋果、三星等自製手機晶片供應商所霸占，這使得高通(Qualcomm)、聯發科及展訊等晶片供應商不得不不往中端智慧型手機靠攏。

而面對全球手機產業版圖快速變遷的衝擊，究竟誰有希望能搶到這僅剩的市場份額？詳情一起來了解！

中端手機晶片競爭白熱化

近日，高通公司加大了對中端智慧型手機晶片市場的拓展力度，大幅降價以擴大市場占有率，將8核中端系列晶片首次降到10美元，其中驍龍450晶片便傳出單價降至10.5美元。

這意味著曾作作為高端手機晶片的代名詞的高通也加了中低端市場的爭奪。

事實上，自去年下半年以來，高通就一反之前的弱勢，頻頻發起對聯發科的進攻，將聯發科的兩大客戶OPPO、vivo攬入懷中。

而在高通積極搶進中端市場的情況下，聯發科只能被迫降價應對。

有消息人士稱，為了對抗高通，聯發科下一步將被迫將新款晶片Helio P23降到不到10美元的水平。

與此同時，展訊亦在強攻千元機市場。

展訊市場部副總裁王成偉公開表示，過去展訊的主攻市場區間為100美元左右的低端手機市場，未來將在100美元~200美元的手機市場上發力。

顯然，由於消費需求的變化，國內1000元以下的手機市場逐步萎縮。

止前，成長速度最快的已變為以2000元價位的中端手機為主，而在消費升級的大勢下，中端市場無疑成為未來競爭的焦點。

原有格局恐生變

曾幾何時，高通、聯發科和展訊三家公司，晶片定位比較明晰，高通主攻高端，展訊則在低端晶片領域實力強勁，聯發科主要占領中端。

但是，這種市場的劃分已經成為歷史，目前三家公司都在向對方的領域滲透。

當高通意圖往下延伸驍龍晶片平台的勢力範圍的同時，展訊也持續力爭上遊，追求技術、產品及客戶升級，聯發科雖擠在中間，卻已到寸土不得再失的最後關頭。

而聯發科衝擊高通多年，一直未能如願，曾經被寄予厚望的所謂定位高端的晶片也經常被國內手機廠商用於千元手機，儘管聯發科確實在中低端市場上表現不俗，只是中端手機晶片的殺價壓力，顯然遠超過聯發科高層所預期。

至於一直從事低端手機晶片開發的展訊，在獲得紫光的輸血後，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術支援和代工服務，使得展訊也開始進軍中高端手機晶片。

目前，全球手機晶片廠商對於中端智慧型手機晶片市場均表現出志在必得之心，而中端智慧型手機晶片市場的得失也成為三家廠商競爭成敗的關鍵一環。

5G才是未來爭奪的焦點

當然，此次晶片大戰，對於廣大國產手機廠商和消費者而言，無疑將是一次好消息，能夠在中低端市場有了更多選擇，同樣成本也會相應的降低。

目前，華為、小米這樣的手機廠商也加入到晶片研發的陣營中來，但是目前看來對市場格局尚不足以產生影響。

而展訊公司，也在力求由下仰攻，強化自家手機晶片解決方案的升級、升值邊際效益。

在不斷擴大中端市場的份額同時，蠶食了聯發科的一部分市場空間。

其採用台積電16nm製造工藝的SC9860可以與定位中端手機晶片的驍龍625相較量。

與Intel合作開發，並採用Intel 14nm製造工藝代工的SC9861在性能上已經能夠衝擊中高端市場。

事實上，本輪中端市場的角逐實際是全球智慧型手機市場增長趨緩，品牌手機業者投入自製晶片，同時不斷壓縮供應鏈成本等因素綜合導致的，有可能成為一次產業洗牌的契機。

而業界普遍認為，未來5G可能將是各廠商競爭更加激烈的焦點。

雖然5G正式商用化的時間點多落在2020年，但對晶片廠商來說，全球5G晶片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰贏誰輸就已經決出。

所以，在手機廠商間5G競爭實際已經打響，成敗將關係著未來的市場份額。

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