手機中低端晶片市場 高通聯發科大打價格戰

驅動中國2017年8月16日消息 智慧型手機晶片市場競爭慘烈，高通全面壓制聯發科不鬆手。

據手機產業鏈透露，穩取高端市占的高通，持續封鎖聯發科反擊火力，高通已經在中低端晶片市場與聯發科、展訊大打價格戰。

在旗艦手機晶片市場高通驍龍835再次打敗X30，高通坐穩旗艦手機晶片市場的霸主地位，如今開始競爭中低端市場，並且拿出了低價搶市場的策略。

對於聯發科而言，面對來勢洶洶的高通，聯發科不得不也被迫在中低端晶片大幅降價。

日前，據行業消息人士稱，之前高通將面向中端手機的驍龍450晶片，單價降低到了10.5美元，這打亂了聯發科的定價策略。

此次大幅降價意味著中低端手機晶片市場的競爭越發激烈。

消息人士稱，為了對抗高通，聯發科下一步將被迫將新款晶片Helio P23降到不到10美元的水平。

據悉，原來聯發科給這款中端晶片定出的價格是大約15美元，但是最近，聯發科已經降到了11到12美元，以便能夠挽留住中國手機廠商客戶。

聯發科預計在今年下半年智慧型手機市場處理器將面臨更加嚴峻的競爭環境，在中低端市場激烈的價格戰，也將讓聯發科難以提高自己的利潤率。

聯發科業績將持續滑落，未來聯發科將持續面臨的毛利保衛戰。

過去，高通、聯發科和展訊三家公司，晶片定位比較明晰，高通主攻高端，展訊則在低端晶片領域實力強勁，聯發科主要占領中端。

但是，這種市場的劃分已經成為歷史，三家公司都在向對方的領域滲透。

手機處理器市場的變風，讓手機晶片市場的競爭越來越有趣，互相的滲透競爭，只會讓手機晶片全面市場的競爭越來激烈，這對於整個手機晶片的發展無疑是一次巨大的推動，有競爭相應的就有進步。

另外，此次晶片價格戰，對於廣大國產手機廠商和消費者而言，無疑將是一次好消息，能夠在中低端市場有了更多選擇，同樣成本也會相應的降低。