Qualcomm驍龍X50實現全球首個5G數據連接 5G網絡2019年或可商用

C114訊 10月17日消息（樂思）在今日舉行的「Qualcomm 4G/5G峰會」上，Qualcomm宣布其子公司通過其面向移動終端的5G數據機晶片組——Qualcomm驍龍X50，成功實現5G數據連接。

Qualcomm執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，該5G數據機晶片組系列預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。

Qualcomm 執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

在推動5G發展的過程中，Qualcomm一直處於關鍵位置。

去年，Qualcomm成為全球首家發布5G數據機晶片組的公司，在十二個月內，便實現了該產品從發布到功能性晶片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

驍龍X50數據機晶片組

而此次Qualcomm實現全球首個5G數據連接主要得益於驍龍X50數據機晶片組。

據悉，該數據機晶片組能實現千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，並且通過單晶片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現，協助運營商開展早期5G試驗和部署。

推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

官方消息稱，集成驍龍X50 5G新空口數據機的商用產品預計將在2019年上市，支持首批大規模5G新空口試驗和商用網絡發布。

除驍龍X50 5G數據機晶片組之外，演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路（IC）。

演示採用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G協議研發工具套件和UXM 5G無線測試平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

X50數據連接

據了解，此次5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm實驗室中進行。

通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗並顯著提高網絡容量。

需要指出的是，Qualcomm也一直在推動2019年5G新空口預商用的進程。

其通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻。

在此次大會上，Qualcomm還展示了其首款5G智慧型手機參考設計，在手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

這同時也意味著，5G手機離我們越來越近。

首款5G智慧型手機參考設計

克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「5G智慧型手機參考設計充分展現了Qualcomm正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，提升了全球消費者的移動寬頻體驗。

」