全球千兆上網5G來了！高通發布驍龍X50基帶實現5G首次數據連接

【TechWeb報導】10月17日消息，高通在香港宣布推出首款面向移動終端的5G數據機晶片組，主要實現了5G數據連接，可以說是X50 5G Modem已經成片了，在最擅長的通信基帶層面再次宣布全球性的突破。

高通在去年10月成為首家發布5G Modem晶片組的公司之後，在5G的里程碑上 又再次領跑。

在高通發布會上了解，高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「基於驍龍X50 5G數據機晶片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積 淀。

這項重要里程碑和我們的5G智慧型手機參考設計充分展現了高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬頻體驗。

」

高通驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，採用了多陣元天線陣列，並不是傳統的 幾根天線設計。

通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋範圍的，還可以實現 和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。

高通驍龍X50 5G Modem晶片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

還延續了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps由此可以看出，Modem是性能核心，更是手機無線接入的速度，在2017年我們的手機接入網際網路速度已超越了 固定的網絡，這樣的速度可以稱為「移動光纖「，網際網路上的慢慢爬行優雅小貓演變成了猛豹。

高通還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，採用曲面全面屏設計，正面指紋，也會有屏下指紋識別技術，後置雙攝，雙玻璃機身，9mm厚，旨在於手機的功耗和尺寸標準要求下，對5G技術進行測試和優化。

據高通在發布會上介紹的5G數據連接演示視頻來看，5G數據連接演示在位於聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行，通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。

5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗並顯著 提高網絡容量。

這次除了發布驍龍X50 5G數據機晶片組之外，演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路（IC），還提供了德科技（Keysight Technologies）的全新5G協議研發工具套件和UXM 5G無線測試平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

最後，到了5G時代，是一個萬物互聯的時代，需要每個無線連結產業接入網絡物件都能在最快的時間內速度處理。

這次見證了高通在十二個月內實現從產品 發布到功能性晶片的能力，充分表明高通公司在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。

隨著高通驍龍X50 5G數據機晶片組發布，預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡，這期間還需要1~2年的調試時間準備，意味著也可能提前就能買到 Gb級別的LTE設備。

同時，在家用寬頻無線網方面，明年要普及三頻段的WiFi了，也用上毫米波。