中芯國際進步，12nm工藝已經啟動試生產，華為不再完全依靠台積電

2020-08-28

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Hello大家好，我是老孫

最近一段時間由於某種原因，華為手機遭遇前所未有的困難，最大的挑戰是面臨沒有晶片代工廠，沒有晶片便不可能生產手機，這是多大的挑戰可想而知。

5月18日傳出消息，華為緊急向台積電增加7億美元訂單，該訂單包括生產5nm和7nm工藝製程5G晶片及基帶。

隨後有日本媒體稱台積電拒絕華為新增訂單，這一下讓很多關心華為的網友擔心起來，不過峰迴路轉，台積電闢謠這一消息，意味著華為緊急增加的訂單將會如期交付。

雖然在幾經周折後，華為的訂單能夠完成生產，可是未來華為的晶片又將由誰代工呢？難不成就靠著現在緊急生產出來的晶片坐吃山空嗎？另一家曾經為華為代工的廠商，中芯國際傳來好消息。

在近日財報會議上中芯國際表示，目前已經可以基於14nm的12nm工藝啟動試生產。

通過與客戶展開的深入合作，目前進展良好，處於客戶驗證和鑑定階段。

中芯國際沒有明確指明「客戶」是誰，很大可能就是華為，之前兩家就處於深度合作，並且華為海思晶片部門工程師已經與中芯國際展開合作，幫助其發展技術。

這一次的12nm工藝試生產，很有可能也有華為的技術參與，並且目前已經有初步的產品產出。

麒麟710是華為首款中端晶片，在麒麟810橫空出世之前，一直被用在華為/榮耀中端產品。

麒麟710最早於2018年發布，首款產品使用台積電代工，採用12nm工藝製程。

該晶片採用4個2.2GHz A73大核+4個1.7GHz A55小核架構，在當年是一款不錯的中端處理器。

2020年4月9日發布榮耀play4T手機，該機搭載麒麟710A處理器，這款處理器不再由台積電代工，而是中芯國際代工。

由於中芯國際與台積電存在巨大的技術差距，當時無法做到12nm工藝製程，所以使用14nm工藝製程，而且這一工藝也僅與台積電的16nm工藝相同。

麒麟710A處理器相比麒麟710性能降低了10%，而且主頻也只有2.0GHz，但這已經是中芯國際能拿出量產的最好工藝。

雖然麒麟710A性能和功耗都比較落後，但是這款晶片的生產幫助中芯國際積累經驗，為下一代工藝打下基礎。

根據中芯國際的消息，目前試生產的12nm工藝是基於14nm改進，相比上一代工藝電晶體尺寸進一步縮微，晶片功耗降低20%、性能提升10%、錯誤率降低20%。

不可否認中芯國際12nm工藝製程，相較台積電的7nm工藝製程有一代以上的落後，甚至相較同款的12nm晶片製程也有一定差距。

不積跬步，無以至千里，沒有踏踏實實一步一個腳印的發展，怎麼可能達到技術的高峰。

現在中芯國際生產的晶片，可能還不如麒麟810性能強大，但這已經不是有和無的問題，而是1和10的問題。

在目前的極限壓力下，華為和中芯國際的合作肯定更加緊密，雙方也會盡力拿出最好的解決方案，我們也期待中芯國際的成長。

縱觀主流晶片代工廠，能夠堅持下來的只有台積電和三星。

這兩家的工藝也是一代一代發展，別人能做到的，相信中芯國際也能做到，這只是時間問題。

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