全球車用半導體供應商排名，第一名還是他

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市場研究機構Semicast Research的最新報告指出，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在2016年全球車用半導體市場的排名仍舊維持第一，而其餘在全球前十大車用半導體供應商排行榜上的廠商大部份沒有變動。

Semicast Research指出，收購了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成為全球第一大車用半導體供應商，而該公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大車用半導體供應商的是德國的英飛凌(Infineon Technologies)。

其餘全球第三至第五大車用半導體供應商，分別為日商瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)，以及德州儀器(TI)，名次沒有變動。

Microchip是首度擠進全球前十大車用半導體廠商排行榜的業者，因為該公司收購了Atmel並取代其位置

Semicast Research估計，2016年全球車用半導體市場的規模為300億美元，較2015年的282億美元成長6.4%；而預測到2023年，該市場規模將進一步擴增至430億美元。

半導體產業鏈搶食車用半導體

不論是自動駕駛、電動車、先進駕駛輔助系統(ADAS)、車聯網(V2V/V2X)與車載娛樂服務系統等，均需要高效能處理器及感測器，促使不少廠商開始轉向車用半導體領域發展，這也是引發半導體廠商展開異業整並的一大動機。

根據市調機構IC Insights預估，2015年車用電子於半導體IC占比重雖然只有8%，但自2013～2018年，車用電子之IC銷售額年平均複合成長率可望達到10.8%，成長幅度優於其他終端應用市場。

另，據PwC研究，半導體應用在汽車電子上，2017年將達400億美元(2012年僅255億美元)；且屆時每輛車將使用高達385美元的半導體元件(2012年僅用315美元) 。

從上述數據顯示，當汽車更重視安全、智慧與節能，均需高度仰賴半導體與車用電子，背後也隱含著龐大商機。

基本上，車用半導體大致可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP) 特定應用積體電路(ASIC)、模擬(Analog)與功率電晶體(Transistor)、感測器(Sensor )等。

各產品類別在車電次系統的使用比重，ASSP/ASIC較偏重在車載資通訊與娛樂；MCU則是較偏重動力傳動、底盤控制與安全；模擬與功率電晶體在各次系統使用比較平均；至於感測器則是偏重在動力傳動及安全。

由於汽車應用講求的是品質與安全，半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證，因此，大多數的車用半導體供應商為能夠自行掌控設計、製造與封測的整合元件製造商(IDM)。

根據市調機構IHS Technology報告，2015年車用半導體市場雖受到幣值波動影響，導致成長放緩，合計290億美元，僅成長0.2%。

不過，透過大規模的整並行動，全球前十大供應商排名出現重新洗牌，NXP因併購飛思卡爾一舉躍升為全球車用半導體龍頭，市占率達14.4%。

德國IDM廠英飛凌(Infineon)則以30億美元收購國際整流器公司(International Rectifier; IR)，強化在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體市場產品線，同時也更加鞏固英飛凌在全球功率半導體龍頭地位。

面對NXP與英飛凌來勢洶洶，全球車用MCU龍頭瑞薩也積極展開併購，日前斥資32億美元現金收購美國晶片製造同業英特矽爾(Intersil)，由於瑞薩主力客戶為豐田、日產、福特等國際一線車廠，而英特矽爾的產品包括管理油電混合車和電動車的電池電壓的半導體，以及操作車載攝影機和顯示器的晶片。

此宗併購，期望借重瑞薩領先的微控制器與系統晶片技術，再結合英特矽爾在電源管理晶片與模擬半導體元件領域的能力，將有助於瑞薩在車用晶片發展。

除了傳統車用半導體IDM廠之外，近來IC設計廠商也積極跨足車用電子領域，如全球繪圖處理晶片(GPU)龍頭英偉達(Nvidia)，繼先前開發出的Drive PX2汽車電腦晶片之後，日前也發表全新專為自動駕駛汽車打造的超級電腦晶片Xavier，提供車廠加快自駕車研髮腳步。

因應車用電子龐大商機湧現，包括台積電、聯電、世界)、日月光、京元電、欣銓(3264)、盛群、偉詮電、凌陽、茂達、矽創、華邦電、順德等半導體相關業者無不加緊腳步積極搶進，期望能夠開創穫利的新藍海。

晶圓代工龍頭台積電近來已多次在法說會或是半導體研討會中，高層不斷強調汽車電子將是台積電未來五年營運重點項目之一。

事實上，台積電在車用電子發展相當早，囊括NXP、Infineon、Renesas、德儀等全球前十大車用半導體IDM廠。

其中，瑞薩與台積電自90納米開始便密切合作開發內建快閃記憶體的MCU產品。

為了使未來的環保汽車與自動駕駛車，更具節能效益且更可靠，雙方擴大合作至28納米MCU的開發。

瑞薩本身具備高可靠性及高速優勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技術，將結合台積高效能、低功耗的28納米高介電層金屬閘製程技術，生產全球頂尖的車用MCU產品，預計2017年提供樣品，2020年開始量產。

此外，台積電也奪下Nvidia專為自動駕駛設計的DRIVE PX2與Xavier晶片訂單，展現出在車用半導體先進位程的深厚實力。

IC測試廠欣銓有鑒於智慧型手機成長趨緩，近來也開始跨足車用IC測試業務，最大客戶即是德儀，而後也打進意法、NXP等車用半導體IDM一線大廠。

隨著全球十大車廠及車用電子廠商全力打造新一代智慧汽車，開始將車聯網及ADAS系統安裝在新車款中，促使IDM廠擴大委外釋單給欣銓。

2016年上半年因台南地震以及熊本地震讓晶圓代工廠出貨遞延，加上日系車用IC進度不如預期，使得欣銓上半年營收、獲利均較去年同期衰退，EPS僅達0.69元。

不過，下半年在IDM客戶回補庫存，7、8月一舉站上5億元，連續兩月營收創今年新高；再者，9月起開始認列合併全智科(3559)營收，預估單月營收突破16億元，創歷史新高，且在產能利用率拉升下，第三季獲利可望回溫，下半年業績與獲利將優於上半年。

IC設計廠偉詮電投入車電領域十餘年，在2014年開始推出第一代的環車影像(Around View Monitor; AVM)處理器WT8892後，後續還有一系列具ADAS功能的晶片，包括盲點偵測(BSD)、前車碰撞警示(FCW)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、倒車碰撞警示(RCW)、行人碰撞警示(PCW)及行車紀錄器等。

其中，AVM已打入大陸前五大車廠中的大眾、東風，以及貨卡車品牌江陵的OEM供應鏈。

受惠中國車市成長與汽車電子比重拉升，將帶動偉詮電的車電業務發展。

國際照明大廠歐司朗(Osram)掌握車用LED市場，在成本考量下，今年將LED散熱基板由過去的陶瓷基板，轉而採用金屬導線架以降低成本與方便設計，包含車尾燈、方向燈等均已改用EMC導線架設計，因此對於金屬導線架廠順德可望受惠。

順德以七支腳DPAK功率導線架與鉚接導線架成功打入車用市場，車用IC導線架主要客戶為Infineon、Vishay、On Semi、NXP；依功能差異，鍍金應用在主動式跟車巡航系統(ACC)或是自動緊急煞車系統；LED導線架主要客戶為Sharp、Panasonic、Stanley，針對車用尾燈與儀錶板燈，間接交貨給Mazda。

順德今年在車用比重拉升至二成與銅價止跌下，毛利率、營益率明顯好轉，第三季進入傳統旺季，單季業績可望創今年新高，挑戰23億元，法人預估今年EPS上看4元。

相較於同業Mitsui High-tec(6966.JP)本益比24倍，目前順德僅約11倍左右，顯然具有比價上漲想像空間。

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