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台積電要全數代工瑞薩車用MCU？

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日經新聞26日報導，微控制器（MCU）巨頭瑞薩電子（Renesas Electronics）計劃將車用最先端MCU全數委由台積電代工生產，從已開始進行樣品出貨的28納米（nm）MCU起，瑞薩將不再利用自家工廠進行生產，期望藉由委外代工，抑制高額的製造設備的投資，將資源集中於半導體、軟體的研發/設計上。

瑞薩研發的28nm車用MCU為當前全球最先端的產品，已獲得Denso等多家全球知名汽車零件廠、車廠採用，並已於今年3月開始進行樣品出貨，之後將在2020年透過台積電進行量產。

和現行40nm產品相比，瑞薩28nm MCU的運算處理性能提高至3倍，在自動駕駛技術演進下，提振具備低耗電力、高處理性能的MCU需求攀升。

根據瑞薩公布的財報資料顯示，上季（2017年10~12月）瑞薩半導體事業營收以非一般公認會計原則（Non-GAAP）為基準，較去年同期大增 28.0%至2,065億日元，其中車用半導體事業營收成長14.7%至1,078億日元。

累計2017年全年瑞薩半導體事業營收年增23.4%至7,657億日元（約合美元72.58億元），其中車用半導體事業營收成長13.8%至4,081億日元。

來源：MoneyDJ

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