從長期來看，本土半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，中芯國際等晶圓代工廠商的崛起只是時間問題，承接華為等大廠的高標準訂單在未來也許也能實現。

但從短期來看，集成電路製造是資本與技術密集型的產業，需要不斷的進行資本投入，尤其是想要在「金字塔」塔尖上的晶圓代工中「超車」，需要承受巨大的開支以及「翻車」的風險。

在過去幾年，晶片在每個節點處的微縮都變得更加昂貴和複雜。

只有少數企業能夠負擔得起在先進節點上設計晶片的費用。

根據IBS的數據，僅IC設計成本就從28納米平面器件的5130萬美元躍升至7納米晶片的2.978億美元。

這導致的結果是，每片晶圓的平均營收已經撞及天花板。

IC Insights指出，製程技術的先進與否，影響了每片晶圓營收的高低，0.5?8英寸矽晶圓每片平均營收只有370美元，20納米以下12英寸晶圓每片平均營收卻達6050美元。

出於市場的壓力，部分晶圓代工巨頭開始選擇「停下腳步」，檢討不斷「燒錢」投入先進工藝後帶來的後果。

在去年8月，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格羅方德）正式對外宣布擱置7納米FinFET項目，並調整相應研發團隊來支持強化的產品組合方案。

目前台積電能保持一枝獨秀的地位，主要原因就是其幾乎占據了最先進位程工藝節點的市場，尤其是在今年的7納米製程上，台積電斬獲了大部分市場訂單。

根據集邦諮詢的數據顯示，今年第四季度，台積電以102.25億美元的總營收排名第一，市場占有率為52.7%，第二名為三星，市場占有率在17.8%，中芯國際則排在的第五，總營收達到8.41億美元，市場占有率4.3%，與頭部廠商相比仍有差距。

但這並不意味著大陸廠商沒有機會。

中芯國際的14納米工藝距離全球最先進的7納米只落後兩代。

國信證券認為，大陸晶片設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。

而作為大陸半導體代工龍頭，中芯國際產能充足、產線多樣，適合眾多晶片代工需求。

以14納米工藝的流片對於中芯國際是一個良好的開局，從風險量產到規模量產，目前總計已有超過十個客戶採用中芯國際的14納米工藝。

但也要看到，在先進位程的投入上，「燒錢」的壓力將會一直存在，而另一個不能忽視的不穩定因素來自於外圍環境。

美國在上游供貨端施加壓力不會僅僅針對某家廠商，此前，荷蘭光刻機供應商ASML的極紫外光（EUV）光刻機給中芯國際的計劃推遲，不難猜測也是承受了來自於美國的壓力。

如果針對華為的出口管制美國技術標準從25％調到10％，受到打擊的不會只有幾家企業。

企業此時要做的，唯有加快腳步，持續向研發擴充力量。

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2020-08-31

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