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華為巴龍5000比高通X50、聯發科M70要強？中移動給出了證明

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眾所周知，目前的5G晶片有很多，比如華為的巴龍5000，高通的X50、X55，聯發科的M70，還有三星的5100，展銳有春藤510。

但真正商用的或許只有巴龍5000、高通X50，M70，而在這3款晶片之中，很多人都認為華為5G最強，那麼究竟是不是呢？

最近中國移動終端實驗室發布了一份2019年智能硬體質量報告，其中就特意選擇了6款手機，這6款手機分別使用了這三款5G晶片。

同時中國移動終端實驗室從協議棧成熟度/網絡兼容性、網絡吞吐量、典型場景功耗這三個方面進行了評測，而這三個方面也正是5G晶片最能表現性能地方。

通過這個測試，中國移動終端實驗室給出的結論是巴龍5000在網絡兼容性、網絡吞吐量方面最強，而使用巴龍5000的華為 Mate20 X的功耗也控制得相對較好。

而讓人意外的是，M70的綜合實力還不如高通X50，要知道M70是後來推出的，而X50可是推出好幾年了，可見聯發科這幾年的沒落是有原因的，確實是差了一點。

當然，考慮到目前X50不算是高通的主力產品，是高通幾年前就推出的試驗性產品，而X55才是高通的拿手鐧，華為巴龍5000比X50強，也並不算什麼，要是能夠超過X55才是真的強，你覺得呢？

另外，大家也知道，國內明年不允許僅支持NSA的5G手機入網了，所以接下來估計高通X55的上市也就快了，同時像華為、高通都在努力的將5G晶片集成至手機Soc中去，所以接下來的競爭依然還很激烈。

但不管怎麼樣，在5G市場，基本上也就只有華為能夠和高通扳手腕了，聯發科、三星估計都不行了。

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