華為麒麟820曝光:6nm製程工藝+集成5G基帶
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此前,華為輪值董事長徐直軍透露,在2019年之中,華為智慧型手機的業務保持穩健增長,發貨量超過2.4億台,位居目前手機行業的全球第二。
對於華為手機來說,可以成為全球第二大智慧型手機廠商,原因自然是多方面的。
其中,華為自研的海思麒麟晶片,無疑是華為和榮耀手機在銷量上不斷增長的重要原因。
在2020年,除了麒麟990系列的升級版本麒麟1020處理器,華為還在準備另外一款5G
SoC,用以接替現任麒麟810,定位一致。
對於麒麟810處理器的升級版本,最新的爆料信息顯示其很可能會被命名為麒麟820。
就麒麟820處理器來說,將採用三星6nm製程工藝,很可能會集成5G基帶。
一
具體來說,早在2019年年底的時候,網際網路上就有麒麟1020處理器和麒麟820處理器的爆料信息了。
不過,當時爆料的焦點主要是麒麟1020處理器,也即對麒麟820處理器的爆料相對較少。
2020年1月5日,來自於產業鏈的渠道人士消息稱,麒麟810處理器的升級版本將被命名為麒麟820。
對於麒麟820處理器,將採用三星6nm製程工藝,於2020年第二季度量產。
而且,為了適應2020年5G智慧型手機市場爆發的情況,麒麟820處理器很可能會集成5G基帶。
眾所周知,高通已經發布了驍龍765G這樣的5G集成晶片,並被Redmi
K30 5G版、OPPO Reno 3 Pro等5G智慧型手機所應用了。
因此,華為自家需要一款定位於中端市場的5G晶片,以此來回應高通驍龍765系列處理器。
二
根據網際網路上的爆料信息顯示,就麒麟820處理器所採用的三星6nm製程工藝來說,6nm意味著晶片單位空間能容納更多電晶體數量。
相對於積電7nm製程工藝,6nm製程工藝有著更多的EUV層,提供額外18%的密度改進。
在此基礎上,6nm製程工藝理論上同面積晶片的運算能力也就更強。
對於華為、高通、聯發科、蘋果等廠商推出的晶片,在製程工藝上可謂你追我趕。
比如在2019年的智慧型手機市場,不管是高通驍龍855處理器,還是蘋果A13、麒麟990處理器,都是屬於7nm製程工藝的。
但是,進入到2020年的智慧型手機市場,很可能會出現6nm甚至5nm製程工藝的晶片。
就定位於旗艦手機市場的麒麟1020處理器,將採用台積電5nm工藝製造,以此在綜合性能上實現明顯的升級。
三
對於麒麟1020處理器來說,爆料信息顯示其內置電晶體繼續增加(麒麟990
5G集成103億個),相對於麒麟990處理器,麒麟1020處理器的CPU架構將升級到Cortex-A78。
根據手機晶片達人此前表示,5nm的海思SoC已經正式流片。
在集成電路設計領域,「流片」指的是「試生產」,就是說設計完電路以後,先生產幾片幾十片,供測試用。
如果測試通過,就照著這個樣子開始大規模生產了。
在此基礎上,按照華為手機的慣例,麒麟1020處理器將會Mate系列的新機首發,也即不出意外的話,2020年秋季發布的華為Mate
40系列,將會首發應用麒麟1020處理器。
四
最後,相對於麒麟1020處理器,麒麟820處理器的首發機型,目前還沒有比較確定的爆料信息。
如果麒麟820處理器會在2020年第二季度量產的話,那麼榮耀20系列的繼任版本,或者華為nova系列的新品或許會首發麒麟820處理器。
相對於麒麟810處理器,麒麟820處理器不僅在綜合性能上將實現明顯的提升,也會因為集成5G基帶,所以被華為和榮耀的中端5G智慧型手機所應用。
在2020年的5G智慧型手機市場,5G手機將在價格上進一步覆蓋中低端手機市場,這自然需要相關5G晶片的推出。
對此,你怎麼看呢?
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