全球遭逆風來襲？半導體供應鏈砍單及庫存雜音頻傳

作者：DIGITIMES陳玉娟

受到全球景氣不確定升級、DRAM價格漲勢反轉走跌、挖礦熱潮急退，以及智慧型手機需求成長趨緩等因素衝擊，近期半導體產業頻傳砍單及庫存偏高等雜音，包括ASML、應材、NVIDIA等相關供應鏈業績不如預期，調研機構、外資券商紛下修第4季與2019年半導體產業展望，多家業者成長動能難料。

在移動裝置、雲端應用帶動下，全球半導體產業近10年迎來高速成長榮景，原本市場預期，下一個黃金十年將持續接棒演出，上下游產值都將欣欣向榮，但出乎預期的是，全球景氣不確定升級，不論是已列入關稅名單或是可能成為下一波目標的產業都遭波及，在下半年突然而來的需求急凍與風暴敏感氛圍籠罩下，多家指標性業者紛紛下修營運展望。

半導體業者表示，半導體景氣熱度自2018年中後開始降溫，首當其衝的是DRAM產業，隨著大廠產能開出，需求強勁、價格飆漲情勢開始鬆動，10月價格走勢更已反轉走跌，在供過於求情況已可預見下，跌價壓力甚劇的DRAM市況將逐季修正，加上全球景氣不確定升級牽動敏感神經，連帶影響半導體相關設備供應鏈。

不只是DRAM市況反轉，在諸多不確定因素環環相扣下，也使得終端應用需求開始減退，市場傳出由於智慧型手機晶片、網通晶片、影像傳感器等需求不如預期強勁，重複下單問題浮現，8吋晶圓代工生產線產能已開始鬆動，加上原本12吋廠產能利用率提升有限，整體而言，半導體產業在終端市場訂單急踩煞車衝擊下，下半年旺季效應將較預期收斂。

其中，半導體設備大廠應材最新一季財報不盡理想，雖然營收小增，但比重甚高的半導體設備事業營收較2017年同期減少約5%，展望未來一季，營收、獲利都將明顯衰退，而同樣展望保守的還有KLA-Tencor，2家均認為下修主因來自全球景氣不確定升級及內存晶片等產品出貨降溫影響，2019年設備需求恐將減弱。

而晶片方面，NVIDIA最新一季財報亦是低於預期，主要是受到挖礦需求退燒所致，主力事業繪圖晶片庫存攀升且新品買氣亦不佳，重要的是，第4季由於終端通路庫存去化仍需時間，NVIDIA對於業績展望明顯趨於保守，營收將較第3季減少4~5億美元上下。

NVIDIA財報與財測不佳，繪圖卡業者同步全軍覆沒。

另一大廠聯發科也預期智慧型手機持續受全球景氣不確定升級及國內市場成熟影響，隨著國內品牌客戶保守看待未來1年需求，景氣不確定性升高，業績成長動能恐難樂觀。

晶圓代工方面，中芯國際第3季雖繳出成長佳績，但毛利率卻僅達20.5%，較2017年同期23%毛利率下滑，展望第4季，中芯保守預期第4季為淡季，毛利率將下修至15~17%，加上整體經濟不確定性拉升，未來2個季度獲利將面臨挑戰。

而聯電第3季營收雖符合預期，但獲利不佳，對於第4季展望也是保守看待，主要受到中低端智慧型手機銷售量持續走弱衝擊，晶圓需求將會趨緩。

對比之下，世界先進2018年第3季業績表現除寫下新高，第4季財測也較同業來得樂觀，主要是隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅動IC用量持續提升，加上分離式組件、電源管理IC需求相當強勁，目前客戶需求依舊強勁，訂單未見鬆動。

不過，世界先進日前已調整2019年展望，認為全球半導體產業展望不明，開始影響終端消費者與投資者信心。

全球景氣不確定升級，且IMF在10月也正式下調2018年、2019年GDP，加上美國Fed升息，資金回流美國，諸多不確定因素影響甚巨，世界先進對於2019年展望已由樂觀轉趨保守。

相較不少業者擔憂全球景氣不確定升級、新興市場貨幣持續貶值，宏觀環境的不確定性，保守看待未來營運表現，台積電則是迄今尚未見再度下修第4季及全年業績表現。

受惠高階智慧型手機需求強勁，7納米工藝晶圓代工訂單持續擴增、占營收比重也不斷拉升，台積電第4季營收可望再創單季新高。

值得一提的是，半導體產業逆風來襲，然台積電對於營運展望則相對樂觀。

雖然近期盛傳蘋果(Apple)大砍iPhone新機訂單，然台積電因率先進入7納米工藝，除三星外，囊括所有一線客戶，儘管蘋果A12晶片減少，但來自華為旗下海思，以及高通(Qualcomm)亦陸續量產，而7納米以下PC、伺服器CPU及GPU產品將全面下單台積電的超威(AMD)，以及在AI、PC GPU領域取得領先的NVIDIA亦會接續生產，另加上還有賽靈思等多家大廠，台積電2019年7納米與7納米EUV工藝將有100個以上的Tape out，較2018年50個大幅擴增。

市場預期主要是台積電掌握技術領先優勢，若全球景氣不確定升級擴大，台積電確如預期將保持成長態勢，相關設備供應鏈跌幅有限，反之不確定升級擴大，台積電縮減資本支出或業績不如預期下，全球供應鏈將遭遇逆風來襲。