IDM第二次勝過Fabless，Chipless即將崛起？

2020-09-24

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據市場調研機構Gartner最新研究報告顯示，2015年全球半導體營收為3337億美元，較2014年的3403億美元同比下滑1.9%，包括英特爾、高通、美光等產業巨頭都在衰退之列。

據另一家市場調研機構IC Insights的最新預測數字，2015年全球晶片供貨商排行榜上，出現25年以來第二次晶片製造商整體業績表現勝過無晶圓廠IC設計業者的情形。

上一次全球IDM廠業績成長表現超越無晶圓廠IC業者，是在2010年，兩大陣營各自成長35%與29%（由於存儲器需求與價格均大幅上漲），那一年晶片產業正從2009年的大衰退中復甦。

這一次，存儲器營收呈現負增長，Fabless公司怎麼了？

2015半導體總營收衰退 1.9% 高通、美光下滑達10%

隨著萬物互聯的到來以及全球經濟景氣周期循環，合併重組潮襲來，未來幾年半導體產業將出現巨大變革，傳統以IDM、Fabless為主的商業模式將被打破，新的生產力形式將崛起。

IDM廠商與Fabless廠商營收增長率的往年對比

近年來，智慧型手機和物聯網帶動的應用全面智能化的大勢讓半導體廠商從幕後走到前台，供應鏈被逐漸壓縮，晶片廠商從只關心器件級應用開始考慮終端用戶的需求，終端廠商也反過來開始向上游倒推做起器件來。

這種商業界線的打破，帶動少量多樣設計需求的增長。

目前，包括蘋果、谷歌、亞馬遜、鴻海、小米、華為、中興等大廠到一些初創公司相繼投入自有系統單晶片(SoC)研發，形成新的無晶片(Chipless)商業模式，不僅擠壓無晶圓廠(Fabless)晶片商發展空間，也將牽動晶圓代工、矽智財(IP)、電子設計工具自動化(EDA)及IC設計服務商市場戰略轉變。

Gartner表示，2015年在混合光電、非光學傳感器、模擬晶片與ASIC等類別收益較其他類別亮眼。

半導體產業正走向10nm以下節點，以及強調超低功耗、模擬混合信號(Analog Mixed Signal)的物聯網IC工藝發展分水嶺。

先進工藝方面，FinFET技術面對進一步微縮的多重難題；物聯網IC方面，著重「少量多樣」的設計流程、產業鏈等多層面合作，有可能牽動商業模式轉變，創造繼IDM、Fabless之後的第三種勢力。

家庭、醫療、汽車和工業物聯網應用爆發，通用型晶片無法解決各產業皆有定製化要求。

開始興起Chipless新商業模式，可望翻轉既有開發流程，反過來從系統整合、軟體應用面回推晶片架構、工藝及效能需求。

同時，ARM、Imagination也不約而同發展IP子系統(Sub-system)平台，整合物聯網所需的嵌入式處理器、無線通訊、資料介面等IP，以及安全防護軟體或作業系統，以加速壯大物聯網市場規模。

隨著先進工藝的投片、驗證成本高啟，Fabless晶片商整並態勢會繼續發酵，方能創造足夠的規模支撐網絡基礎設施和移動設備SoC研發費用。

相較之下，基於成熟工藝節點、晶片架構精簡，但訴求少量多樣設計彈性的物聯網IC則適合Chipless發展模式，未來可望吸引更多系統廠商或應用服務商湧進布局，刺激晶圓代工、IP、EDA和IC設計服務廠商搶奪市場。

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標籤 NAND

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