台灣半導體IC製造和封測優勢依在
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今年全球半導體景氣可望略優於去年，台積電、聯電、日月光、矽品等台灣半導體指標企業，今年營收和獲利都將繳出優於去年及產業平均水準佳績，透露台灣在全球半導體製造與封測領域仍具領先地位。
台灣IC設計業今年第2季及上半年產值雖被大陸超越，但半導體業界人士表示，台灣IC製造和後段封測產業仍維持領先優勢，領先態勢仍可維持一段時間。
全球晶圓代工龍頭台積電，對推升台灣半導體產業成長更功不可沒。
台積電近四年研發及投資規模都居台廠首位，近年每年投資新台幣數千億元，是台灣半導體產業的領頭羊。
台積電稍早下修今年半導體產業成長率至1%，但董事長張忠謀仍有信心台積電今年營收、獲利年增率均可達5%至10%，持續改寫歷史新高。
業界分析，台積電今年營運續創佳績，主因獨攬蘋果A10處理器代工訂單，加上28納米成熟製程維持全球90%市占，未來在7納米量產也將領先全球。
台積電看好未來幾年營收和獲利維持穩定成長，主因智能車、增強現實(AR)╱虛擬現實(VR)、人工智慧(AI)、智能穿戴、結合大數據及高數據運等四大發展，不僅改變未來人類生活，這些創新應用也將推升下一波半導體成長。
日月光與矽品則受惠智慧型手機及繪圖晶片對高端封測需求增加，今年營收和獲利表現也將優於去年。
全球半導體測試設備龍頭愛德萬台灣區董事長兼總經理吳慶桓說，下半年半導體景氣不錯，儘管近期能見度沒有上半年好，但下半年應會持平，尤其是封測業，是景氣相當不錯的一年。
吳慶桓指出，雖然全球智慧型手機需求成長減緩，但仍是推升半導體成長的主要動能，加上物聯網帶動智能汽車、智能家庭及智能城市發展，這些連網需求都需輕薄短小的晶片，在兼顧晶片微小化及低功耗，將推升高端封測成長。
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