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蘋果在發布會上首次與華為手機晶片作對比

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在9月11日凌晨，蘋果在發布會上介紹了最新的iPhone11、iPhone11 pro等手機，本次演示的幾款手機都搭載了蘋果最新的A13晶片。

蘋果表示，A12晶片相比於未來Android手機來說，都還能夠再同台競爭幾年，而最新推出的A13晶片則能夠再次能夠領導業界。

從CPU的性能來看，蘋果iPhoneXR搭載的A12晶片要大大領先於高通驍龍的855和海思麒麟的980晶片，而升級版的A13晶片則將優勢進一步擴大。

蘋果的A13晶片可以稱之為智慧型手機行業最快的CPU。

而在GPU方面，蘋果最新的A13晶片的圖像處理能力也將大大優於高通驍龍855和海思麒麟980晶片。



但作為中國龍頭的科技公司華為的實力也是不容小覷的，作為業界首個使用唯一集成5G晶片，麒麟的990 5G將加入5G基帶並推出一體化晶片，並且同時支持NSA/SA網絡。

這其中就採用了7nm+EUV工藝，這個工藝已經再度突破摩爾定律，成為世界首個電晶體數超越100億的移動終端晶片，而蘋果在5G晶片領域則大大落後於華為。

在麒麟990的主要競爭中，高通驍龍865還沒有發布；而三星的Exynos980雖然在9月4日發布了，但是這款手機可能搭載的晶片型號尚未發布。

所以綜上所述，綜合來看華為海思麒麟的表現能力是比較好的，而最新的蘋果晶片A13在5G大潮來臨之際卻還依然使用的是4G的基帶。

就在9月9日，著名的市場研究公司IDC預測稱，蘋果要到2020年才能夠推出5G手機。

IDC還說，2019年對IPHONE出貨量來說仍然是充滿挑戰的一年，預計銷售量將會降至2億部，並且同比下降了15%，而這主要的原因是蘋果缺少生產5G設備的能力。

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