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剖片顯示華為麒麟980處理器晶片的內核面積比麒麟970小30%

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華為麒麟980處理器晶片

華為的麒麟980是首款公開發布的7nm工藝移動晶片。

台積電的代工廠集成了多達69億個電晶體，但該晶片的核心領域一直處於保密狀態。

我們只知道它小於100平方毫米，這使人們很容易認為它將超過90平方毫米。

現在，ChipRebel發布了麒麟980的內核照片，最後揭開了很多內部機密。

麒麟980封裝表面

首先，可以確定麒麟980的核心區域僅為74.13平方毫米，這不僅比官方給定的範圍小得多，而且比麒麟970（96.72平方毫米）小30％。

可以看出台積電7nm工藝非常強大。

AnandTech還根據內核繪製了不同模塊的分布：

左上角是Mali-G76 GPU，共有10個核心。

最大的特點是計算能力翻倍，幾乎相當於20上一代的G72內核。

右上角是CPU。

麒麟首先採用DynamIQ配置，包括兩個A76內核，兩個A76內核和四個A55小內核。

7nm Apple A12

請注意，A76內核分為兩組。

每組的物理布局明顯不同。

有獨立的電壓和頻率控制層，針對高頻和低頻進行了優化。

在8個CPU核心中，DSU是DynamIQ共享單元，4MB L3緩存。

此外，您可以看到四組LPDDR4X內存控制器，但無法找到兩個NPU神經網絡單元內核。

（完）

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