高通、聯發科接連發布「5G」晶片，首發廠商是誰呢？其實早有答案

這兩天，科技圈最熱的詞彙莫過於「5G」晶片發布了

高通發布「驍龍855」

12月5日，高通在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上正式發布了全球首款"5G"商用晶片「驍龍855」移動平台

隨著驍龍855的發布，也代表著「5G」商用即將到來，雖然這次驍龍855沒有採用集成5G基帶，但可以通過搭配高通X50基帶的方式實現對5G網絡的支持!

那在性能方面，高通在今日凌晨正式公布了驍龍855的具體規格，CPU部分是基於Cortex-A76架構魔改而來，是提供1+3+4的八核心三叢集架構設計，也就是1顆頻率為2.84GGHZ的超大核心、3顆頻率為2.42GGHz的性能核心和4顆頻率為1.8GGHz的效率核心的組合架構。

而對於這次驍龍855的GPU部分則是整合的Adreno640，支持Vulkan 1.1 API、10bit HDR、4K HDR顯示屏等一系列技術。

在性能方面，相對比驍龍845來說，CPU性能最高提升45%，GPU性能最高提升20%。

聯發科發布「Helio M70"晶片

聯發科在今天的「2018中國移動全球合作夥伴大會」上，公布了其最新的"5G"晶片「Helio 曦力M70」晶片

這是一款獨立的5G基帶晶片，可以實現更快的連結速度，更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網絡體驗，而對於「Helio M70」其規格參數和核心架構，聯發科並未透露！

---

對於「5G」晶片接連發布，最快明年上半年就會有相關廠商推出基於驍龍855和Helio M70的移動平台的5G設備，這些廠商包括谷歌、諾基亞、HTC、LG、聯想、摩托羅拉、一加、OPPO、vivo、三星、小米、中興和魅族等等，相信未來還會有更多廠商進行跟進！

那在這眾多廠商中，誰會是首發5G移動平台設備的廠商呢？

答案其實在今年10月份小米發布Mix3時就已經揭曉了，對，就是小米，為什麼說會是小米呢？

原因其一是在2018年10月，小米在發布其最新旗艦產品小米Mix3的前期，小米在為其新品預熱的時候在其微信公眾號就發布過小米Mix3的預熱廣告中就標明小米Mix3全球首批5G商用手機

那有人會說，是全球首批又不是全球首款，先別急，原因其二就在於今天中午，小米在「2018中國移動全球合作夥伴大會上」展示了其搭載剛剛發布的高通新一代驍龍855處理旗艦移動平台的「小米Mix 3」5G版

在現場演示中，小米Mix3 5G版已經可以進行5G高速在線瀏覽網頁、視頻直播等常見應用了。

現在就等著工信部向三大運營商發放5G牌照了，看來，5G離我們真的已經不遠了！