高通驍龍855贏不了蘋果A12 可能落後一年

近日，高通第三屆驍龍技術峰會上展示了自己的新產品——驍龍 855，該晶片將成為下一代 Android 旗艦手機的標配晶片。

發布會現場介紹，這款晶片採用 7nm 工藝製造，集成了 AI 計算單元，並將支持 5G 基帶。

它不僅是下一代 Android 旗艦手機的標配晶片，而且也會是全球首款商用 5G 移動平台晶片。

與會者大多很看好驍龍 855，而不少人也感興趣於這款新的高通晶片能否成為蘋果今年旗艦標配芯—— A12 仿生晶片的真正對手。

雖然詳細的跑分還要等產品上市才能得知，但已經有硬體網站和媒體提前做出了評論，認為驍龍 855 落後於蘋果的 A12 仿生，前者甚至比後者落後了一年。

一、CPU

驍龍 855 具有四個性能核心和四個能效核心，其中一個性能核心被指定為主要核心，可以獨立提供性能和能效。

相比較下，蘋果 A12 使用兩個高性能核心和四個能效核心。

四個性能核心對兩個性能核心，看起來驍龍 855 好像更有優勢一些，不過在大多數用例中，移動軟體通常只需要利用到單個核心，作業系統會在一秒鐘內驅動後台任務，這就是為什麼單核心跑分可以更真實地衡量移動設備的實際性能。

這一事實也促使蘋果專注於更少的主要內核設計：A9 只有兩個內核，A10 推出了兩個性能核心和兩個能效核心。

自 A11 以來，蘋果基本已經穩定了兩個性能核心與四個能效核心配對的構架。

根據 SPECint 2006 基準測試數據顯示，蘋果 A12 的表現平均比 A11 好 24%，性能提升最高可達 40%，單位能效比（即運算與耗電量對比）提高了 12%，單線程性能甚至比降頻的英特爾 Skylake 處理器還要優秀。

驍龍 855 也是這麼做的，通過專注於一個非常高性能的核心，整枚晶片獲得了更持久的性能和更高的效率。

高通在現場放出驍龍 855 與競爭對手在應用啟動時間的對比圖：

當然了，在打開應用程式上領先並不能代表這就是 CPU 的原始性能體驗領先，因為可能只是晶片組本身調度程序和架構的作用。

外站 appleinsider 認為，儘管高通詳細介紹了驍龍 855 CPU 核心技術的進步，它稱之為有史以來最大的飛躍，性能比 845 高出 45％。

但是，從上代跑分數據看，高通從 845 到 855 這麼大的飛躍，似乎才堪堪能拉平與 A11 的差距，更不用說蘋果最新的 A12 了。

二、GPU

驍龍 855 內置的是 Adreno 640 GPU，圖形性能提升了 20％。

聽起來不錯，但是蘋果的 A12 的 GPU 提升或許更可怕，其圖形性能比 A11 整整提高了 50％，峰值性能比上一代的 A11 高出了 61%。

通過 iPhone XS 和 XR 實際應用和測試，蘋果 A12 在性能方面處於領先地位，採用驍龍 845 的三星 Galaxy S9 和採用 Adreno 640 GPU 的 Pixel 3 都被搭載 A12 新款 iPhone 完全甩在身後。

上一代對標中 845 圖形處理就穩穩輸給 A11，而 A12 在上代基礎的大跨步提升，正顯示了它的無比強大。

高通發布會上提到一個「Elite Gaming 系統」，與全球各大遊戲廠商合作，專門為遊戲優化了畫面、音效、電池續航等體驗。

該系統包括 true HDR（超過 10 億色）電影級分級調色、電影級色調映射、要求頗高的基於物理渲染（PBR），以及對 Vulkan 1.1 圖形庫的支持。

通過軟硬體的協同處理，達到 60% 的性能增長，以及 30% 的功耗降低，讓遊戲表現更加出色。

然而，由於演示缺乏細節，導致很多人誤以為新 GPU 如何如何支持基於物理的渲染（Physically Based Rendering 簡稱 PBR）來給遊戲和 AR 添加真實感。

事實上，我們更傾向於這是一種軟體方法，而非硬體技術。

類似的軟體方法蘋果早在 2016 年的 iOS 10 的 SceneKit 中討論，並在今年夏天將 PBR 開放支持，作為創建逼真 AR 場景的關鍵手段，內置於 ARKit 2.0 和 AR QuickLook 中，用於探索 3D 模型。

更重要的是，蘋果在自己的圖形處理方面還擁有獨立驅動 Metal API 的優勢，能夠在與自己的圖形 API 和 iOS 平台緊密集成的情況下，優化硬體圖形性能。

這個優勢不僅存在於 iPhone 硬體方面，閉環生態下管理的 iOS 平台和 App Store，反過來推動開發者採用 Metal。

Android 陣營則沒辦法做到這一點。

因此，即使驍龍 855 能夠拿到不錯的跑分成績，安卓用戶也很難在遊戲或應用程式中體驗到類似的高性能。

三、神經引擎

驍龍 855 包括一個專門用於加速 AI 相關任務的 Hexagon NPU，可以實現每秒超過 7 萬億次運算，希望能夠給用戶帶來更實在的體驗提升。

高通宣稱其 AI 的性能與前代移動平台相比可實現高達 3 倍的 AI 性能提升，而與華為麒麟 980 相比，性能提升最高可達 2 倍。

高通驍龍 845 處理器並沒有獨立的 NPU。

2018 年 5 月，高通在驍龍 710上 推出過一個所謂 710 AIE 實現 AI 功能。

但 710 的 AI 能力並非通過獨立的神經網絡單元，而是通過軟硬結合方式提供 AI 方案。

蘋果早就在 A11 仿生晶片上搭載了神經網絡引擎，在 A11 的成功基礎上，A12 的神經引擎處理速度更為驚人，A11 的神經網絡引擎只有兩個核心，A12 將其增加到 8 個，每秒可執行 5 萬億次運算，A12 的 CoreML 開發庫的學習能力是上一代的 9 倍，但其功耗卻只是上一代的 1/10。

等到 2018 年 12 月姍姍來遲的驍龍 855 也沒能配上獨立的 NPU。

高通走了不一樣的路，選擇在 DSP 集成一個全新設計的 Hexagon 張量加速器（HexagonTensorAccelerator，HTA），與四個 Hexagon 向量擴展內核、Adreno GPU、Kryo 485 CPU 共同組成人工智慧引擎。

而這個時候，搭載蘋果 A12 仿生晶片的 iPhone XS/XR 系列早已初具市場規模。

機器學習依賴於平台鋪開的大小和學習訓練的積累，這一方面高通確實已經落後了。

四、連接

驍龍 855 集成驍龍 X24 LTE 數據機，支持千兆比特 4G 連接，下行速度可以達到 2Gbps，理論上比使用英特爾 XMM7560 數據機的最新 iPhone 快兩倍，上行速度能達到 316 Mbps。

當然，這是理論速度，實際還要取決於真實網絡連接速度。

高通現有的 X20 數據機（用於三星 Galaxy Note 9）已經聲稱比最新款 iPhone 的 1Gbps 數據機具有理論上 20％ 的性能優勢。

但是在現實，三星用戶並沒有達到接近 1.2GB 的下載量。

在 10 月份由 PC Mag 進行的測試中，搭載 X20 基帶的 Note 9 比搭載英特爾 XMM7560 的 iPhone XS Max 略有優勢，不過並不明顯。

在美國的運營商測試中，Note 9 平均下載速度 43.2Mbps，iPhone 的平均下載速度 38.9Mbps，這是用戶難以注意到的差異。

在加拿大，這兩款手機的平均下載速度分別為 97.7Mbps 和 85.4Mbps，差別可以忽略不計。

所以連接性如何最終還得看實際網絡速度，作為通信巨頭高通的優勢項目，X24 基帶性能必然優於 iPhone 的英特爾基帶，這點必須承認。

驍龍 855 被高通重點吹捧的是 5G，但該晶片內部集成的數據機並不支持 5G，還需要配合外掛的驍龍 X50 數據機。

不管怎麼樣，搭載驍龍 855 的安卓旗艦手機還要到 2019 年才能普遍上市，而 2019 年，用戶使用的網絡依然以 4G 為主。

蘋果計劃在 2020 年開始發售支持 5G 的 iPhone。

五、市場

高端晶片依賴於高端旗艦手機市場，這一點對於驍龍系列和 A 系列都是一樣的。

得益於蘋果每年銷售超過 2 億部的高端手機，其高端晶片開發和應用一直很有保障，蘋果已經在最近兩次 WWDC 活動上列出了推動商業 AI 和 ML 開發所需的所有計劃，然後通過 iOS 更新將它們推廣到數千萬 iPhone 用戶中，使得第三方能夠跟它的腳步，創建有價值的、安全的設備使用功能。

安卓則是另一番情況，第三方在 Android 上推出新的 AI 和 AR 功能受到絕大多數中低端機的影響，這些手機根本無法真正進行高級處理，包括谷歌自己的 Pixel 型號或三星的 Galaxy S9，也都被這些中低端產品所拖累，三星手機銷量大幅下滑，也是高端機型受到的打擊最為嚴重。

驍龍 855 註定為少數高端智慧型手機提供服務，但這些產品的銷售量遠低於 iPhone，甚至還要面對「消費者手機價格上漲——消費者手機保留周期延長——智慧型手機全新需求的剩餘來源減少」這一普遍市場現象，這對高通來說是一個可怕消息，更可怕的消息是，已經有更多手機製造商開始像蘋果一樣走晶片自研的道路。

三星多年來一直在構建自己的 Exynos 晶片，甚至開始在某些型號中集成自己的數據機。

智慧型手機市場仍處於增長態勢的中國，高通的各種基本競爭對手比如聯發科——正在消耗高通公司中低檔的業務。

今年秋天，華為推出了搭載麒麟晶片新旗艦手機，這是高通和蘋果之前面市的首批 7nm 晶片。

也就是說，現在全球三大智慧型手機生產商——占所有手機銷量的近一半——已經專注於其內部晶片，並且不打算向高通公司支付新一代高端處理器的費用。

像晶片研發這麼燒錢的事，只有充足的資金來源才能維持下去，目前難以預測能夠推動智慧型手機市場中高通的高端晶片數量增加的力量到底有多少，反正情況不容樂觀。

可以說高通在驍龍 845 之前，像驍龍 821 等產品都是具有行業領先優勢的，這是事實。

但是從高通驍龍 845 開始，高通在移動晶片上開始落後於蘋果、華為也是事實。

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